大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0043

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (4): 5 -8. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0043

大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制

陈益芳;洪瑜鹏;康武闯;赵海霞

深圳振华富电子有限公司，广东深圳 518109

收稿日期:2016-12-12 出版日期:2017-04-20 发布日期:2017-04-20
作者简介:陈益芳（1977—），男，江西吉安人，主要从事新型电子元器件的研制工作；洪瑜鹏（1989—），男，福建南安人，主要从事新型电子元器件的研制工作；康武闯（1981—），男，江西吉安人，主要从事新型电子元器件的研制工作；赵海霞（1988—），女，广东深圳人，主要从事科研项目管理工作。

Development of Hermetic Metallic Package of Large Current EMI Filter

CHEN Yifang,HONG Yupeng,KANG Wuchuang,ZHAO Haixia

Shenzhen Zhenhua Fu Electronics Co.,Ltd.,Shenzhen518109,China

Received:2016-12-12 Online:2017-04-20 Published:2017-04-20

摘要/Abstract

摘要： 大电流EMI滤波器密封式结构相较于开放式结构更适于盐雾、振动、冲击等工作环境,但需解决气密性金属封装中装配、散热、高频耦合等问题。以研制一款15 A的EMI滤波器的气密性金属封装产品为例,介绍了密封结构设计以及组件一体化设计、凹槽辅助焊接结构、平行缝焊、玻璃封装及Ni-Au复合镀等工艺措施,有效解决金属封装的气密性及气密性成品率。产品基本电性能等效于开放式结构产品,并通过相关可靠性考核,为同类EMI滤波器气密性封装的设计提供参考。

关键词: 滤波器, 金属封装, 平行缝焊

Abstract: Compared with open structure,largecurrentEMIfilterwith sealed structureismoresuitableforthesalt spray,vibration,shock and other working conditions.However,assembling,dissipation and coupling in high frequency need to be considered.In the paper,the following technological measures for 15 A EMI filter are introduced:integrated design,groove welding structure,parallel seam sealing,glass encapsulation and Ni-Au compositeelectroplating.Thetechnicalproblemsofthe metalhermeticpacking can be solved effectively with the abovemethodswhich also provideareferenceforthedesign ofencapsulated structureelectroniccomponents.

Key words: wave filter, metal packaging, parallel seam sealing

中图分类号:

TN305.94

陈益芳;洪瑜鹏;康武闯;赵海霞. 大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制[J]. 电子与封装, 2017, 17(4): 5 -8.

CHEN Yifang,HONG Yupeng,KANG Wuchuang,ZHAO Haixia. Development of Hermetic Metallic Package of Large Current EMI Filter[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(4): 5 -8.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制

Development of Hermetic Metallic Package of Large Current EMI Filter

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