小型化收发组件结构设计

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0113

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (1): 010302 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0113

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小型化收发组件结构设计

吴天阳，张晖，张帅

中科芯集成电路有限公司，江苏无锡　214072

收稿日期:2019-11-05 出版日期:2020-01-15 发布日期:2020-01-15
作者简介:吴天阳（1987—），男，江苏宜兴人，硕士，中级工程师，主要研究方向为射频、板卡结构设计。

Miniaturized T/R Module Structure Design

WU Tianyang, ZHANG Hui, ZHANG Shuai

China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi 214072, China

Received:2019-11-05 Online:2020-01-15 Published:2020-01-15

摘要/Abstract

摘要： 论述了一种小型化收发组件结构设计方案，在电性能、散热、环境适应性等方面进行了结构设计和分析。通过ANSYS仿真平台对组件进行了热仿真与随机力学仿真，并给出了组件在正常工作时的实测温度及随机振动试验结果，并对仿真结果进行了验证，提高了收发组件的小型化一次设计成功率。

关键词: 小型化, 收发组件, 热仿真, 随机振动仿真

Abstract: The paper presents a structural design of a miniaturized T/R module, which is designed and analyzed in terms of electrical performance, heat dissipation and environmental adaptability. The thermal and random vibration simulations were carried out by ANSYS simulation platform, the module working temperature and random vibration test results were given out, and the simulation results were verified, which improved the primary design success rate of the miniaturized T/R module .

Key words: miniaturization, T/R module, thermal simulation, random vibration simulation

中图分类号:

TN03

吴天阳，张晖，张帅. 小型化收发组件结构设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 010302 .

WU Tianyang, ZHANG Hui, ZHANG Shuai. Miniaturized T/R Module Structure Design[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(1): 010302 .

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中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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