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微波复合介质板的介电性能验证研究
赵丹, 邹嘉佳, 方南军
以国外某公司的微波复合介质基板测试数据为参考，采用50 Ω阻抗匹配电路测试了介电常数为2.94的某国产微波复合介质板在10 GHz下的驻波、插入损耗。测试结果表明，国产微波复合介质板的介电性能满足电路使用要求。高低温环境下的性能测试结果表明国内板材的一致性略逊于国外产品，仍需对制备工艺的稳定性、一致性进行改善优化。
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赵丹, 邹嘉佳, 方南军. 微波复合介质板的介电性能验证研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10101-.
ZHAO Dan, ZOU Jiajia, FANG Nanjun. Research on Verification of Dielectric Properties for New Microwave Laminates[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10101-.
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热风枪快速拆焊印制板元件技术研究
陈真，田绪静，宋均，谢小猛
针对印制板面积大、焊点多、触点密集等特点，从拆焊方法对比、可靠性和生产实践方面，提出有针对性的热风枪拆焊电子元件技术使用方法。通过对热风枪拆焊印制板的电性能、热应力等方面进行可行性分析，对温度、风量、加热时间等方面进行多次试验和验证，得出热风枪拆焊的安全方法，不仅拆焊速度快、合格率高，且对于元器件拆焊领域相关工作具有指导意义。
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陈真，田绪静，宋均，谢小猛. 热风枪快速拆焊印制板元件技术研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10102-.
CHEN Zhen, TIAN Xujing, SONG Jun, XIE Xiaomeng. Research and Realization of Rapid De-Soldering PCB Components by Hot Air Gun[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10102-.
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集成电路工程化测试方法研究
王金萍
现今集成电路测试需求不断增加，为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行，提高测试机的测试效率，对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析，排除一些常见的故障，实现芯片的快速生产测试。
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王金萍. 集成电路工程化测试方法研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10103-.
WANG Jinping. Research on Integrated Circuit Engineering Test Method[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10103-.
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一种应用于Sx127x系列LoRa模组的射频检测方案
戚道才，沈伟，潘守彬，朱信臣，赵志浩
5G技术的发展推动了物联网技术的应用，LoRa凭借低功耗、远距离、自组网的优势，成为物联网无线通信技术的优选方案。市场对LoRa模组的需求大增，但由于LoRa射频模组在量产化过程中，射频性能的检测需依赖专业的射频检测仪器以及自动化测试程序，导致模组生产效率下降，生产成本增加。根据芯片RSSI参数的线性规律，设计出一种应用于Sx127x系列LoRa模组的射频检测方案，通过与标准的仪器检测结果对比，测量误差在允许范围内，该方案有效降低了检测成本，提升了检测效率。
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戚道才，沈伟，潘守彬，朱信臣，赵志浩. 一种应用于Sx127x系列LoRa模组的射频检测方案[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10104-.
QI Daocai, SHEN Wei, PAN Shoubin, ZHU Xinchen, ZHAO Zhihao. A Detection Scheme Applied to the Radio Frequency of Sx127x Series LoRa Module[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10104-.
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针压敏感芯片圆片测试探索
韩新峰
圆片测试中存在大电流的测试项目，比如基准电压的测试，它会受接触电阻的影响，接触电阻太大会抬高测试回路中模拟地的零点，导致测试的基准电压比真实值偏大。类似于以上描述对于在圆片测试过程中受针压大小影响较大的芯片即为针压敏感芯片；此类芯片在测试过程中一般都需要将探针针压加大或者在测试过程中不断地清针和磨针来减小接触电阻，从而减小测试误差。不断地清针和磨针将会给探针造成不可挽回的损耗，缩短探针的使用寿命。为解决以上问题，介绍了一种解决针压影响测试电压的方法。
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韩新峰. 针压敏感芯片圆片测试探索[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10105-.
HAN Xinfeng. Acupuncture Sensitive Chip CP Test Exploration[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10105-.
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基于抖动的 Serdes 接口误码率量产测试评价方法
毛意诚，李世杰，贾宁刚
高速串行接口应用的普及给集成电路性能测试带来了新的挑战。误码率（BER）是衡量通信系统性能的关键指标，衡量高速Serdes接口的误码率是十分必要的。通常测试误码率时需要发送大量数据通过长时间稳定的运行，统计接收到的错误比特数来计算误码率，测试时不仅需要大量测试时间，还需在测试路径等硬件中对信号完整性进行优化，避免出现由于测试本身对结果产生影响。从误码率产生的机理出发，探寻一种高效、可靠的误码率评价方法，提出一种基于抖动（jitter）的误码率量产测试方案。
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毛意诚，李世杰，贾宁刚. 基于抖动的 Serdes 接口误码率量产测试评价方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10106-.
MAO Yicheng, LI Shijie, JIA Ninggang. Evaluation Method of Bit Error Rate in Serdes Interface Based on Jitter[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10106-.
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一种基于FPGA的Viterbi译码器的研究与设计
虞亚君，桑坤，赵参
针对通信系统中传统维特比（Viterbi）译码器结构复杂、译码延时大、资源消耗大的问题，提出了一种新的基于FPGA的Viterbi译码器设计。结合（2,1,7）卷积编码器和Viterbi译码器的工作原理，设计出译码器的核心组成模块，具体采用3比特软判决译码，用曼哈顿距离计算分支度量，32个碟型加比选子单元并行运算，完成幸存路径和幸存信息的计算。幸存路径管理模块采用Viterbi截短译码算法，回溯操作分成写数据、回溯读和译码读，以改进的流水线进行并行译码操作，译码延时和储存空间分别降低至和。
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虞亚君，桑坤，赵参. 一种基于FPGA的Viterbi译码器的研究与设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10201-.
YU Yajun, SANG Kun, ZHAO Can. Research and Design of Viterbi Decoder Based on FPGA[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10201-.
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一种高电源抑制比带隙基准电压源的设计
殷嘉琳1，李富华1，黄君山2，侯汇宇2
设计了一种基于反馈电路的基准电压电路。通过正、负两路反馈使输出基准电压获得了高交流电源抑制比（PSRR），为后续电路提供了稳定的电压。采用NPN型三极管，有效消除了运放失调电压对带隙基准电压精度产生的影响，并对电路进行温度补偿，大大减小了温漂。整个电路采用0.35 μm CMOS工艺实现，通过spectre仿真软件在室温27 ℃、工作电压为4 V的条件下进行仿真，带隙基准的输出电压为1.28 V，静态电流为2 μA，在-20~80 ℃范围内其温度系数约为18.9×10-6 /℃，交流PSRR约为-107 dB。
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殷嘉琳1，李富华1，黄君山2，侯汇宇2. 一种高电源抑制比带隙基准电压源的设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10202-.
YIN Jialin1, LI Fuhua1, HUANG Junshan2, HOU Huiyu2. Design of a High Power Supply Rejection Ratio Bandgap Reference Voltage[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10202-.
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基于锁相环多相位时钟实现小数分频的方法
涂波，王兴宏
介绍了一种基于锁相环的多相位时钟实现小数分频方法，利用一个可配置计数步长的相位选择计数器进行循环计数，计数器的值用来控制相位选择器的选择信号。相位选择器的输入为锁相环输出时钟的多个相位版本，相位选择器的输出既作为相位选择计数器的计数时钟，又作为整数分频器的输入时钟。计数器不断地在循环累加，相位选择器的输出时钟相位随之发生变化。整数分频器的输入时钟被不断地插入了一个相位差，其输出实现了分辨率为0.125的小数分频。最后对电路进行了仿真验证。
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涂波，王兴宏. 基于锁相环多相位时钟实现小数分频的方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10203-.
TU Bo,WANG Xinghong. Design of Fractional Frequency Divider Based on Phase-Locked Loop Multi-Phase Clock[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10203-.
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一种用于1000BASE-X物理层的8B/10B编码器设计
朱佳1,2，万书芹2，陆锋2
介绍了1000BASE-X物理编码层和物理层系统的设计，为了解决高速光纤传输过程中基线漂移和码流不平衡的问题，1000BASE-X物理编码层采用8B/10B编码算法。基于8B/10B编码规则和8B/10B编码内在相关性的分析研究，设计了一种查表法和组合逻辑法相结合的8B/10B编码器，通过硬件语言Verilog HDL实现了编码算法，并在QuartusII和Modelsim上进行综合和功能仿真验证，仿真结果表明该方法的逻辑资源面积占用小、编码速度快、可靠性高。
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朱佳1,2，万书芹2，陆锋2. 一种用于1000BASE-X物理层的8B/10B编码器设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10204-.
ZHU Jia1,2, WAN Shuqin2, LU Feng2. Design of 8B/10B Encoder Used for 1000BASE-X Physical Layer[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10204-.
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一种32位MCU的FPGA验证平台
刘云晶，刘梦影
随着应用的复杂化和多样化，微控制器（MCU）设计规模急剧增大，性能要求越来越高。为缩短芯片验证时间，提高验证效率，采用FPGA原型验证平台是一个有效的方法。通过建立基于FPGA的高性能原型验证系统，可及时发现芯片设计中的错误和不足，进而缩短MCU芯片研发周期。以一款通用MCU为研究对象，通过修改时钟系统，替换存储器和综合布局布线设计FPGA验证平台，并利用该平台进行软硬件协同验证，为该芯片的验证工作提供了高效有力的支撑。
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刘云晶，刘梦影. 一种32位MCU的FPGA验证平台[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10205-.
LIU Yunjing, LIU Mengying. FPGA Verification Platform for 32-bit MCU[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10205-.
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等离子增强化学气相沉积法低温生长SiOx薄膜的针孔缺陷修复
刘键1，胡跃明2，冷兴龙1，杜鹃2
针对等离子增强化学气相沉积（PECVD）方法低温（60 ℃）生长氧化硅（SiOx）薄膜中存在的针孔缺陷，在SiOx薄膜上采取原子层沉积（ALD）方法生长氧化铝（AlOy），利用ALD方法材料保形生长的特点，进行SiOx薄膜的针孔缺陷修复工艺技术研究。实验结果表明：在SiOx薄膜上利用ALD方法保形生长氧化铝，可以明显降低AlOy/SiOx复合薄膜的水汽渗透率，提高薄膜封装性能。通过实验数据分析认为：复合薄膜的水汽阻隔能力是由于ALD方法及PECVD方法两种薄膜生长方法的综合作用，这种综合作用很有可能来自PECVD方法薄膜中针孔缺陷的修复，而ALD方法正是完成修复过程的技术手段。另外，ALD方法的工艺参数与针孔缺陷的修复效果相关，ALD生长周期时间延长，有利于提高针孔缺陷的修复效果，从而降低了复合薄膜的水汽渗透率。
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刘键1，胡跃明2，冷兴龙1，杜鹃2. 等离子增强化学气相沉积法低温生长SiOx薄膜的针孔缺陷修复[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10301-.
LIU Jian1, HU Yueming2, LENG Xinglong1, DU Juan2. Repair Technology of Pinhole Defect in SiOx Thin Films Grown at Low Temperature by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10301-.
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小型化收发组件结构设计
吴天阳，张晖，张帅
论述了一种小型化收发组件结构设计方案，在电性能、散热、环境适应性等方面进行了结构设计和分析。通过ANSYS仿真平台对组件进行了热仿真与随机力学仿真，并给出了组件在正常工作时的实测温度及随机振动试验结果，并对仿真结果进行了验证，提高了收发组件的小型化一次设计成功率。
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吴天阳，张晖，张帅. 小型化收发组件结构设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10302-.
WU Tianyang, ZHANG Hui, ZHANG Shuai. Miniaturized T/R Module Structure Design[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(1): 10302-.
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