摘要: 结合碰撞噪声检测试验及生产实际,通过列举法,从多余物定义及检测方法、PIND检测原理、导致PIND不合格的因素、PIND不合格的预防及控制等方面,对陶瓷封装中PIND典型问题进行了分析与探讨。重点研究了封装工艺中可能引入的多余物,并给出封装设计、工艺及PIND测试等关键环节的预防及控制措施,对陶瓷封装PIND问题分析与处理有一定借鉴意义。
中图分类号:
陈陶, 张嘉欣. 陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理[J]. 电子与封装, 2020, 20(2):
020201 .
CHEN Tao, ZHANG Jiaxin. Analysis and Dispose of PIND Typical Issue in Ceramic Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(2):
020201 .