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有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用
夏卓杰，张亮，熊明月，赵猛
有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性，被国内外专家学者所青睐，使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装（BGA）、方型扁平式封装（QFP）、陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状，探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法，展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势，为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。
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夏卓杰，张亮，熊明月，赵猛. 有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20101-.
XIA Zhuojie, ZHANG Liang, XIONG Mingyue, ZHAO Meng. Application of Finite Element Numerical Simulation in the Reliability Study of LeadFree Solder Joints in BGA/QFP/CCGA Devices[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20101-.
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圆片等离子划片工艺及其优势
肖汉武
等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同，该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片，生产效率明显提升，是对现有划片工艺的一个颠覆。介绍了圆片划片工艺的工作原理、技术特点及其优势，并对其在解决圆片划片应用中的典型问题和不足之处进行了讨论。
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肖汉武. 圆片等离子划片工艺及其优势[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20102-.
XIAO Hanwu. Wafer Plasma Dicing Technology and Its Advantages[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20102-.
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陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理
陈陶, 张嘉欣
结合碰撞噪声检测试验及生产实际，通过列举法，从多余物定义及检测方法、PIND检测原理、导致PIND不合格的因素、PIND不合格的预防及控制等方面，对陶瓷封装中PIND典型问题进行了分析与探讨。重点研究了封装工艺中可能引入的多余物，并给出封装设计、工艺及PIND测试等关键环节的预防及控制措施，对陶瓷封装PIND问题分析与处理有一定借鉴意义。
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陈陶, 张嘉欣. 陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20201-.
CHEN Tao, ZHANG Jiaxin. Analysis and Dispose of PIND Typical Issue in Ceramic Packaging[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20201-.
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基于一体化封装的小型化设计与实现
唐可然，徐祯，杨帆，陈永任，李文龙
以一个幅度调制器模块的小型化需求为例，基于一体化封装技术，设计构造出一种小型化封装结构，并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计，外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 mm×7.6 mm，平面布版面积缩小约88%。利用多芯片组装（MCM）和表面组装（SMT）工艺，组装实现了小型化电路，实测其电参数指标与原电路基本一致，成功达到了小型化目的。
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唐可然，徐祯，杨帆，陈永任，李文龙. 基于一体化封装的小型化设计与实现[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20202-.
TANG Keran, XU Zhen, YANG Fan, CHEN Yongren, LI Wenlong. Miniaturization Design and Implementation Based on Integral Substrate Packaging[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20202-.
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OLED 封装薄膜水汽透过率测试方法研究
彭荣
柔性显示是未来显示技术的重要发展方向之一，有机电致发光二极管（OLED）能否实现柔性应用依赖于薄膜封装技术的发展，而封装薄膜的水汽阻隔性能，标志着薄膜封装性能的好坏。介绍了OLED器件失效的原因，封装的必要及其对于封装的要求，重点介绍并分析了3种常用的OLED测试水汽透过率（WVTR）的方法，库伦电量法、重水法以及钙法。
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彭荣. OLED 封装薄膜水汽透过率测试方法研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20203-.
PENG Rong. Research on the Measurement Method of Water Vapor Transmittance of OLED Encapsulation Film[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20203-.
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基于自动测试系统实现系统级芯片异步信号测试
石君, 张谦, 裴丹丹
大部分的系统级芯片（SoC）具有异步信号，基于自动测试系统（ATE）很难实现稳定的测试。通过外挂Flash芯片对被测SoC器件进行功能配置，自动测试系统对相应的功能进行搜索匹配，可以在自动测试系统上对SoC的异步输出信号进行稳定的测试。
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石君, 张谦, 裴丹丹. 基于自动测试系统实现系统级芯片异步信号测试[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20204-.
SHI Jun, ZHANG Qian, PEI Dandan. Asynchronous Signal Test of System on Chip Based on Auto-Test Equipment[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20204-.
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一种ECC校验算法的设计与实现
刘梦影, 蔡阳阳
电可擦除可编程存储器（EEPROM）由于工艺结构的局限性而导致数据在存储过程中存在小概率的位反转问题。为解决该现象，设计了基于汉明码的纠错码（ECC）校验系统。结合EEPROM的结构特点和数据存储模式，该系统包含ECC校验码计算模块和数据检错纠错模块，每32 bit 数据生成6 bit ECC校验码，具有1 bit/32 bit的纠错力。采用硬件描述语言Verilog HDL设计并实现了该ECC验证系统，并将其应用于基于串行外设接口（SPI）的EEPROM。仿真结果表明ECC验证系统可以保证数据的正确率，提高存储系统的可靠性。
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刘梦影, 蔡阳阳. 一种ECC校验算法的设计与实现[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20301-.
LIU Mengying, CAI Yangyang. Design and Implementation of ECC Checking Algorithm[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20301-.
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基于PowerPC对FPGA上电自动加载的设计与实现
赵参, 李军, 虞亚君
为了满足FPGA在每次上电后可以实现自动加载的要求，采用由PowerPC、Xilinx A7系列FPGA芯片、Xilinx K7系列FPGA芯片和Flash芯片组成的系统，上位机通过串口给PowerPC发送指令，PowerPC解析指令后读取上位机中的配置加载文件，文件数据通过Local bus总线传给A7系列FPGA芯片，把数据写入Flash中存储。上电后，在A7的控制下把存储在Flash中的配置文件自动加载到K7中。此系统在处理大数据量、运行高速数据接口和协议等复杂应用的同时，通过上位机方便快捷地更新配置加载文件，实现对Xilinx K7系列FPGA芯片的上电自动加载功能。在满足设计要求的基础上不需要增加专门的硬件电路实现加载功能，节约了成本，减少了电路板面积和器件的使用。
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赵参, 李军, 虞亚君. 基于PowerPC对FPGA上电自动加载的设计与实现[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20302-.
ZHAO Can, LI Jun, YU Yajun. Design and Implementation of Power-on Automatic Loading for FPGA Based on PowerPC[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20302-.
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基于130 nm CMOS工艺的5 Gbit/s 10:1并串转换芯片
孟辰星, 黄光明, 郭迪
介绍了一种基于GSMC 130 nm CMOS工艺的高速率低功耗10:1并串转换芯片。在核心并串转换部分，该芯片使用了多相结构和树型结构相结合的方式，在输入半速率时钟的条件下，实现了10路500 Mbit/s并行数据到1路5 Gbit/s串行数据的转换。全芯片完整后仿真结果显示，在工作电压(1.2±10%) V、温度-55~100 ℃、全工艺角条件下，该芯片均可正确完成10:1并串转换逻辑功能，并输出清晰干净的5 Gbit/s眼图。在典型条件下，芯片整体功耗为25.2 mW，输出电压摆幅可达到260 mV。
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孟辰星, 黄光明, 郭迪. 基于130 nm CMOS工艺的5 Gbit/s 10:1并串转换芯片[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20303-.
MENG Chenxing, HUANG Guangming, GUO Di. 5 Gbit/s 10 to 1 Parallel-to-Serial Conversion Chip Based on 130 nm CMOS[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20303-.
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一种HDMI-CEC控制器的设计与实现
苗韵, 鲍宜鹏, 杨晓刚
在充分理解HDMI-CEC协议1.4版本的基础上，提出一种消费电子控制器的ASIC电路设计方案。通过对串行接口上波形进行分析，设计了两个分工不同的有限状态机来处理协议的两个重要部分：比特位时序和信息构成。利用可综合Verilog语言完成了消费电子控制器IP核的设计，并且通过NC-Verilog的仿真工具和FPGA开发板验证其功能。仿真结果表明，该设计完全符合HDMICEC通讯接口模块的要求，并且可以作为IP广泛应用于支持HDMI接口的SoC开发中去。
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苗韵, 鲍宜鹏, 杨晓刚. 一种HDMI-CEC控制器的设计与实现[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20304-.
MIAO Yun, BAO Yipeng, YANG Xiaogang. Design and Implementation of HDMI-CEC Controller[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20304-.
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一款高速、低功耗的Sigma-Delta模数转换器
陈昱翀，高博，林志滨，龚敏
提出了一种高速、低功耗、高分辨率的新型Sigma-Delta 模数转换器（ADC）结构。该结构选择过采样率（OSR）为32的4阶调制器设计以缓解输出速率和通带宽度的压力，采用级联和双量化的方法进行优化，并利用SIMSIDES工具（基于Simulink的Sigma-Delta仿真器）进行仿真。数字抽取滤波器部分由级联积分梳状（CIC）滤波器、有限长单位冲激响应（FIR）滤波器和半带（HB）滤波器组成，并且三级滤波器都采用了多相分解结构，以降低动态功耗。使用0.18 μm的标准CMOS工艺实现数字抽取滤波器版图。仿真结果表明，在250 kHz带宽下，有效位宽（ENOB）为19 bit。
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陈昱翀，高博，林志滨，龚敏. 一款高速、低功耗的Sigma-Delta模数转换器[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20305-.
CHEN Yuchong, GAO Bo, LIN Zhibin, GONG Min. A High-Speed and Low-Power Sigma-Delta ADC[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20305-.
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DDR3芯片基于XR8238A全地址全功能老炼过程测试
李小亮
集成电路老炼的主要目的是模拟芯片的工作寿命，加偏压、加高温模拟产品最坏的工作条件，作为可靠性监控和从批次产品中剔除早期失效产品。取决于老炼时间的长短，早衰期或者损耗期的缺陷均可导致芯片的失效。第三代双倍数据率同步动态随机存储器目前还没有一套完整的老炼试验方法。基于设备XR8238A设计一套印制板，区别于传统的老炼试验模式，给芯片写入完整的数据，输出符合预期的波形，有效地完成了老炼过程测试，提供了第三代双倍数据率同步动态随机存储器产品出货平均故障间隔时间试验的一种方法，提升了集成电路老炼的效果。
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李小亮. DDR3芯片基于XR8238A全地址全功能老炼过程测试[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20401-.
LI Xiaoliang. Research of DDR3 Chip Full-Address and Global Function Burn in Test Based on XR8238A[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(2): 20401-.
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