摘要: 针对微波组件壳体内部裸芯片出现不同程度裂纹的现象,从微波组件的工艺材料、工装设计、装配工艺过程、试验过程等逐一进行机理分析,找出了微波组件内部裸芯片开裂的真正原因。并提出了类似于该微波组件的结构在试验安装方面的控制要点。
中图分类号:
李庆. 微波组件裸芯片开裂的机理分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(1):
010207 .
LI Qing. Analysis of Cracking Mechanism of Microwave Module BareChip[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(1):
010207 .