|
|
基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析
张潇睿
电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一，长时间电流负载下，互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷的产生导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式，基于CB-600倒装键合机，得到了不同键合质量的芯片，并在不同电流密度负载下进行试验，得到了凸点组织演变行为及其失效模式，为产品实际使用过程中可能出现的问题提供了参考。
X
张潇睿. 基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10201-.
ZHANG Xiaorui. Failure Mode of Cu-Sn-Cu Micro-BumpsBased on Different Bonding Parameters[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10201-.
|
|
|
基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布仿真及研究
王旭光;杨镓溢;江凯;邹佳
气密性是集成电路封装中的一项重要技术指标，对于集成电路的可靠性使用具有重要作用。就气密性封装工艺中的储能焊封装技术进行了讨论，通过对储能焊设备放电过程进行分析及建模，得到了气密性焊接能量与各个工艺参数之间的关系，并利用MATLAB软件进行了模拟计算。最后，结合具体实验，验证了理论建模及模拟的正确性，对于储能焊焊接的工艺参数设定及优化具有一定的指导意义。
X
王旭光;杨镓溢;江凯;邹佳. 基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布仿真及研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10202-.
WANG Xuguang, YANG Jiayi, JIANG Kai, ZOU Jia. Simulation and Research on EnergyDistribution of Energy Storage Welding in Integrated Circuit Package Based on MATLAB[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10202-.
|
|
|
LTCC高精密封装基板工艺技术研究
岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华
将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired
Ceramic, LTCC）基板工艺技术相结合，对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化，并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示，基板表面线条细度达到50±5 μm，表面导体图形位置精度优于±10 μm。基板表面Ni/Pd/Au镀层可焊性/耐焊性优良，2 mm×2 mm焊盘的锡铅焊接拉力强度达到2.8 kg以上，25 μm金丝的键合强度达到10 g以上。基板表面阻焊开口尺寸达到80±10 μm，具有良好的阻焊性能。对试制的LTCC高精密封装基板进行了装配和测试，在12 mm×13 mm的尺寸上实现4颗射频芯片的倒扣装配，功能模块在W波段具有良好的射频性能。LTCC高精密封装基板显现出高密度、高性能封装能力。
X
岳帅旗;杨宇;刘港;周义;王春富;王贵华. LTCC高精密封装基板工艺技术研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10203-.
YUE Shuaiqi, YANG Yu, LIU Gang, ZHOU Yi, WANG Chunfu, WANG Guihua. Research on Process of LTCC Highly Precise Substrate forPackaging[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10203-.
|
|
|
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化*
刘颖;吴瑛;陈该青;许春停
QFN器件具有良好的电气性能，但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷，当一个印制板焊接多个QFN器件时，缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中，器件返修次数有限制，且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题，因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此，从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理，并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后，QFN器件一次装配良率提高，没有产生锡珠、虚焊等缺陷。
X
刘颖;吴瑛;陈该青;许春停. QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化*[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10204-.
LIU Ying, WU Ying, CHEN Gaiqing, XU Chunting. Welding Defect Analysis and Optimization of QFN Package[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10204-.
|
|
|
基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进
吉美宁;常明超
高可靠混合电路与微系统器件中，表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直以来是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺，试验数据表明，通过改进点胶方式、优化粘接胶形貌，表面安装元件的粘接强度提高50%以上，粘接工艺的一致性有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题，可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中，对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。
X
吉美宁;常明超
JI Meining, CHANG Mingchao. Plum-Blossom Dispensing for Bonding Process of Small PackageComponents[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10205-.
|
|
|
LDO失效分析及改善
胡敏
低压差线性稳压器（Low Dropout
Regulator，LDO）新品导入中，过强的铜线焊接会使焊球下芯片层间电介质层（Interlayer
Dielectric，ILD）产生裂纹，从而导致器件测试漏电流失效或可靠性失效。通过对芯片结构的分析，指出LDO漏电流失效的原因，同时详细讨论了如何确定合理的铜线焊接参数、如何检测失效以及失效分析步骤。
X
胡敏. LDO失效分析及改善[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10206-.
HU Min. LDO Failure Analysis and Countermeasure[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10206-.
|
|
|
微波组件裸芯片开裂的机理分析
李庆
针对微波组件壳体内部裸芯片出现不同程度裂纹的现象，从微波组件的工艺材料、工装设计、装配工艺过程、试验过程等逐一进行机理分析，找出了微波组件内部裸芯片开裂的真正原因。并提出了类似于该微波组件的结构在试验安装方面的控制要点。
X
李庆. 微波组件裸芯片开裂的机理分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10207-.
LI Qing. Analysis of Cracking Mechanism of Microwave Module BareChip[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10207-.
|
|
|
基于MicroTCA的数据传输板卡设计
丁涛杰;何劲驰;郑利华;朱柏杨;王进祥
随着高能物理学的发展，粒子实验的能量越来越高，单位时间内产生的数据量也越来越大，粒子实验装置不仅要以极高的速度进行数据传输，还要有足够的开发潜力实现进一步的速度提升。相较于粒子实验装置现阶段普遍采用的并行传输，串行传输在速度提升上有着巨大的优势。为了满足粒子实验的需求，基于MicroTCA架构设计了一种用于数据传输的AMC板卡，详细介绍了设计方案和测试方案。AMC板卡以串行方式实现数据传输，速度可达5×109 bit/s，既满足了需求，又有足够的开发潜力。
X
丁涛杰;何劲驰;郑利华;朱柏杨;王进祥. 基于MicroTCA的数据传输板卡设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10301-.
DING Taojie, HE Jinchi, ZHENG Lihua, ZHU Baiyang,WANG Jinxiang. Design of Data Transmission Board Based onMicroTCA[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10301-.
|
|
|
基于SiP技术多片DDR3高速动态存储器设计
张小蝶;邱颖霞;许聪;邢正伟
基于系统级封装技术（System in Package，SiP），结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”II-A和多片DDR3颗粒，详细介绍了一款高速动态存储控制一体化SiP设备的设计方案和仿真验证分析结果，重点介绍了此款SiP的电路拓扑设计、版图设计，并从拓扑结构波形仿真、DDR3时序裕量计算和与板级实现方案对比三方面对其PCB后仿进行了分析和验证，仿真结果符合规范要求，证明了所采用的Fly-By拓扑适用于CPU与多片DDR3颗粒所组成的一体化SiP设备，且SiP设备性能优于板级实现方案。
X
张小蝶;邱颖霞;许聪;邢正伟. 基于SiP技术多片DDR3高速动态存储器设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10302-.
ZHANG Xiaodie, QIU Yingxia, XU Cong, XING Zhengwei. Design ofMulti-Chip DDR3 High-Speed Dynamic Memory Based on SiP Technology[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10302-.
|
|
|
高可靠性的读写分离14T存储单元设计*
张景波;朱亚男;彭春雨;赵强
为了提高航空航天设备的可靠性和运行速度，提出了一种新型读写分离的14T SRAM单元。基于65 nm体硅CMOS工艺，对读写分离14T存储单元的性能进行仿真，并通过在关键节点注入相应的电流源模拟高能粒子轰击，分析了该单元抗SEU的能力。与传统6T相比，该单元写速度、读静态噪声容限和位线写裕度分别提升了约5.1%、20.7%和36.1%。写速度优于其他存储单元，读噪声容限优于6T单元和DICE单元，在具有较好的抗SEU能力的同时，提高了读写速度和读静态噪声容限。
X
张景波;朱亚男;彭春雨;赵强. 高可靠性的读写分离14T存储单元设计*[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10303-.
ZHANG Jingbo, ZHU Yanan, PENG Chunyu, ZHAO Qiang. High Reliability Read-Write Separation14T Storage Cell Design[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10303-.
|
|
|
一种小点间距LED显示屏画面偏色的补偿方法
冯奕;邢向明;周杨
针对小点间距LED显示屏常见的两种偏色问题，即白平衡偏色和首行偏暗，设计了一种可以同时解决两种问题的电路。由于红绿蓝三种LED的寄生参数不同，使得白平衡偏色。多行扫中第一行扫的列电压较其他列高时，导致第一行的LED导通电流偏低，使得第一行显示效果偏暗。该解决方案对两种情况下的PWM驱动信号进行补偿，并且提供了不同的补偿等级，补偿后，显示画面灰度精准、均匀性高，很好地解决了以上两种问题。
X
冯奕;邢向明;周杨. 一种小点间距LED显示屏画面偏色的补偿方法[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10304-.
FENG Yi, XING Xiangming, ZHOU Yang. Compensation Method for Color Cast of Fine Pixel PitchLED Display[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10304-.
|
|
|
一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现
范学仕;王松;唐茂洁;李鸣晓
针对多行扫多通道恒流发光二极管（Light
Emitting Diode, LED）显示驱动芯片的SRAM选择问题，突破常规选择，基于通用类型的SRAM IP，设计了SRAM控制器。该控制器由控制电路、指令译码电路、数据处理电路、存储内建自测（Memory Build in Self-Test, MBIST）电路等主要部分组成。仿真和实验结果表明，采用该电路设计的显示驱动芯片可以减小芯片面积，降低成本，节省系统带宽，进一步提升显示的刷新率，降低系统设计的复杂度，为类似设计提供了新的设计思路。
X
范学仕;王松;唐茂洁;李鸣晓. 一种基于小间距LED显示驱动的SRAM控制器设计与实现[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10305-.
FAN Xueshi, WANG Song, TANG Maojie, LI Mingxiao. Design and Implementation for SRAM Controller Based on Small-PitchLED Driver IC[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10305-.
|
|
|
一种LED显示驱动芯片倍频OS-PWM算法
王震宇, 王雪原, 唐茂洁, 范学仕
为解决小点间距发光二极管（Light Emitting Diode, LED）显示屏中存在的刷新率较低和低灰显示均匀性差等问题，基于优化打散脉冲调制（Optimize-Scrambled
Pulse with Modulation, OS-PWM)算法，采用时钟倍频技术，提出一种倍频OS-PWM算法。基于倍频OS-PWM算法，在不改变总灰度的前提下提高了刷新率，算法复杂度减少一半；对算法进行等级优化，提升了显示均匀性，并在实际样片中得到了验证。
X
王震宇, 王雪原, 唐茂洁, 范学仕. 一种LED显示驱动芯片倍频OS-PWM算法[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10306-.
WANG Zhenyu, WANG Xueyuan, TANG Maojie, FAN Xueshi. FrequencyDoubling OS-PWM Algorithm for LED Driver IC[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10306-.
|
|
|
基于深度学习的目标检测研究与应用综述
吕璐;程虎;朱鸿泰;代年树
基于深度学习的目标检测算法相较于传统的目标检测算法来说，对复杂场景的稳健性更强，是当前研究的热点方向。根据基于深度学习的目标检测算法的流程特点将其分为两阶段目标检测算法和单阶段目标检测算法，着重介绍了部分经典算法所解决的问题及其优缺点，并梳理了其在工业界的应用情况，最后对其仍存在的问题进行了讨论，对未来可能的发展趋势进行了展望。
X
吕璐;程虎;朱鸿泰;代年树. 基于深度学习的目标检测研究与应用综述[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10307-.
LYU Lu, CHENG Hu, ZHU Hongtai, DAI Nianshu. Progress of Research and Application of Object DetectionBased on Deep Learning[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10307-.
|
|
|
基于0.18 μm CMOS加固工艺的抗辐射设计
姚进, 周晓彬, 左玲玲, 周昕杰
为降低抗辐射设计对元器件基本性能的影响，基于0.18 μm CMOS加固工艺，通过场区注入工艺实现总剂量（Total Ionizing Dose, TID）加固，优化版图设计规则实现单粒子闩锁（Single Event Latch-up, SEL）加固，灵活设计不同翻转指标要求实现单粒子翻转（Single Event Upset, SEU）加固。利用以上加固方法设计的电路，证明了加固工艺平台下的抗辐射电路在抗辐射性能及面积上具有明显优势。
2022年第22卷第1期
pp.010401 -0
X
姚进, 周晓彬, 左玲玲, 周昕杰. 基于0.18 μm CMOS加固工艺的抗辐射设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10401-0.
YAO Jin, ZHOU Xiaobin, ZUO Lingling, ZHOU Xinjie. Radiation Hardened Design Based on 0.18 μm CMOS Reinforcement
Process[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10401-0.
|
|
|
基于微控制器CKS32F030的智能电动牙刷设计*
卢超波, 沈伟, 王瑞琦, 赵志浩
基于以ARM
Cortex-M0为内核的微控制器CKS32F030设计了一款智能电动牙刷。该智能电动牙刷采用声波振动电机带动牙刷头高频振动，可以有效清洁牙齿，预防牙周炎。智能电动牙刷为改善用户刷牙习惯而设计，具有定时提醒更换刷牙区域、定时关机和记录刷牙数据等功能。内嵌蓝牙模块，配合APP使用可查询刷牙数据，方便用户了解自身的刷牙情况。
X
卢超波, 沈伟, 王瑞琦, 赵志浩. 基于微控制器CKS32F030的智能电动牙刷设计*[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10501-.
LU Chaobo, SHEN Wei, WANG Ruiqi, ZHAO Zhihao. Designof Intelligent Electric Toothbrush Based on CKS32F030[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10501-.
|
|
|
基于FPGA的车牌定位系统研究*
谢杰;陈政;傅建军
针对基于边缘检测的车牌定位算法易受天气、污泥等复杂背景干扰的问题，采用边缘检测与形态学相结合的方式，提出了一种车牌定位算法，提高了车牌定位的准确度。FPGA器件具有灵活扩展、便于移植的特点，基于FPGA器件，采用流水线技术与并行策略，实现了车牌定位系统，提高了系统的定位速度。实验结果显示，系统定位准确率可以达到98.9%，且每一张车牌定位的时间为1.2 ms，具有实用性。
X
谢杰;陈政;傅建军. 基于FPGA的车牌定位系统研究*[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10502-.
XIE Jie, CHEN Zheng, FU Jianjun. Research on License Plate Location System Based on FPGA[J]. Electronics and Packaging, 2022, 22(1): 10502-.
|
|
