电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (12): 120601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1215
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李娇 申子怡 龙旭
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李娇 申子怡 龙旭. 纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化[J]. 电子与封装, 2022, 22(12): 120601 .
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