摘要: 目前制约大尺寸厚层硅外延产品高质量生产的主要因素是表面滑移线,而滑移线的过程控制严重依赖于滑移线的完整、准确检验识别。通过对不同宏观显现的滑移线表征方法的研究,比较了各类检验的误差来源,分析出了影响硅外延滑移线量化计算的主要因素,制定了科学合理的检验策略,提高了批量生产过程中滑移线检验的准确性与稳定性,取得了显著成效。
中图分类号:
葛华,王银海,杨帆,尤晓杰. 大尺寸厚层硅外延片表面滑移线缺陷检验研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7):
070403 .
GE Hua, WANG Yinhai, YANG Fan, YOU Xiaojie. Study on Defect Inspection of Surface Slip Line on Large-Size Thick-Layer Silicon Epitaxial Wafers[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(7):
070403 .