电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (9): 090601 .
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顾杰斐
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顾杰斐. 基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(9): 090601 .
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