高密度有机基板阻焊油墨显影与侧蚀研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0098

电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (9): 090207 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0098

高密度有机基板阻焊油墨显影与侧蚀研究

杨云武¹，俞宏坤¹，陈君跃²，程晓玲²，沙沙²，林佳德²

1. 复旦大学材料科学系，上海 200433；2. 日月光半导体上海有限公司，上海 201203

收稿日期:2025-01-14 出版日期:2025-09-28 发布日期:2025-02-28
作者简介:杨云武（1999—），男，安徽滁州人，硕士研究生，主要研究方向为集成电路制造与微分析。

Solder Resist Ink Development and Side Etching Study on High Density Organic Substrate

YANG Yunwu¹, YU Hongkun¹, CHEN Junyue², CHENG Xiaoling², SHA Sha², LIN Jiade²

1.Department of Materials Science,Fudan University, Shanghai 200433, China; 2. Advanced SemiconductorEngineering Shanghai Co., Ltd., Shanghai 201203, China

Received:2025-01-14 Online:2025-09-28 Published:2025-02-28

摘要/Abstract

摘要： 光固化阻焊油墨是印刷在基板上焊接区之外的树脂材料，其功能包括防止焊料桥连、抗氧化以及保护铜电路等。然而其开孔在加工过程中存在侧蚀问题，会影响后续工艺（如真空镀膜的连续性等）。通过理论计算和实验验证，并采用扫描电子显微镜、光学显微镜等表征手段，探究曝光能量和显影时间等工艺参数对开孔侧壁侧蚀程度的影响。研究结果表明，当曝光参数不变时，开孔侧蚀角随着显影时间的延长而减小；当显影参数不变时，开孔侧蚀角随曝光能量降低或固化时间缩短而减小。两者相比，显影时间的影响更为显著。通过对工艺参数的研究，为调控阻焊油墨侧壁形貌、减少侧蚀量提供改进思路。

关键词: 封装基板, 阻焊油墨, 曝光, 显影, 侧蚀

Abstract: Light-cured solder resist ink is a resin material used to print outside the solder area on the substrate. Its functions include preventing solder bridging and oxidation, and protecting copper circuits. However, its openings have side etching problems in processing, which can affect subsequent processes (such as the continuity of vacuum coating). Through theoretical calculations and experimental validation, combined with scanning electron microscopy and optical microscopy, the influence of process parameters such as exposure energy and development time on the lateral etching characteristics of open hole sidewalls is systematically investigated. The results show that when the exposure parameters are constant, the angle of open hole side etching becomes smaller with the extension of development time. When the development parameters are constant, the decrease of light intensity or the shortening of curing time will also make the angle of open hole side etching smaller. Comparing the two factors, the effect of development time is more significant. The study of the process parameters provides an improved idea for regulating the sidewall morphology of solder resist ink and reducing the amount of side etching.

Key words: package substrate, solder resist ink, exposure, development, side etching

中图分类号:

杨云武，俞宏坤，陈君跃，程晓玲，沙沙，林佳德. 高密度有机基板阻焊油墨显影与侧蚀研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(9): 090207 .

YANG Yunwu, YU Hongkun, CHEN Junyue, CHENG Xiaoling, SHA Sha, LIN Jiade. Solder Resist Ink Development and Side Etching Study on High Density Organic Substrate[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(9): 090207 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Solder Resist Ink Development and Side Etching Study on High Density Organic Substrate

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