[1] 郝武昌, 牛淑蓉, 雷莉君. 不锈钢基体加热器的制备[J]. 电子工艺技术, 2014, 35(5): 294-297. [2] 杨晓东, 王成君. MEMS器件级高真空封装技术[J]. 电子工艺技术, 2023, 44(3): 28-31. [3] GANTA D. Surface effects and gold-nanostructure surface coating of whispering-gallery micro resonators[D]. Oklahoma: Oklahoma State University, 2010. [4] 张晨曦, 王晋强, 丁永生. 基于Kriging模型的热板表面温度均匀性控制[J]. 电子工艺技术, 2019, 40(4): 227-229. [5] 供应商网. EVG501晶圆键合系统[EB/OL]. [2025-05-06]. https://m.gys.cn/qtdianzichanpinzhizsb/4546613046.html. [6] 徐星宇, 李早阳, 史睿菁, 等. 晶圆键合台温度均匀性提升研究[J]. 西安交通大学学报, 2024, 58(11): 119-127. [7] 崔涵焜, 张登春, 宋石初, 等. 推舟式连续热处理炉内温度场数值模拟与系统优化[J]. 材料热处理学报, 2024, 45(1): 175-184. [8] 刘静, 李家栋, 王昊杰, 等. 真空渗碳炉加热系统结构优化数值模拟研究[J]. 东北大学学报(自然科学版), 2019, 40(5): 641-646. [9] 王成君, 胡北辰, 杨晓东, 等. 3D集成晶圆键合装备现状及研究进展[J]. 电子工艺技术, 2022, 43(2): 63-67. [10] 杨松, 周磊, 刘洋, 等. 基于Fluent烧结钕铁硼真空烧结炉温度场模拟分析[J]. 金属功能材料, 2023, 30(5): 38-42. [11] 吴奕滨, 龚俊杰, 沈星, 等. 航空制件燃气热处理炉的炉内温度均匀性[J]. 材料与冶金学报, 2025, 24(1): 62-69. [12] 陶文铨. 传热学[M]. 5版. 北京: 高等教育出版社, 2019. [13] LI B, OLIVEIRA F A C, RODRíGUEZ J, et al. Numerical and experimental study on improving temperature uniformity of solar furnaces for materials processing[J]. Solar Energy, 2015, 115: 95-108. [14] 熊梨, 张登春, 宋石初, 等. 碳化硅真空烧结炉温度场数值模拟与系统优化[J]. 金属热处理, 2022, 47(6): 259-265. [15] 王昊杰, 李勇, 王昭东, 等. 真空渗碳炉加热室温度场数值模拟与分析[J]. 热加工工艺, 2016, 45(24): 172-176. [16] 高德平, 付丙磊, 贾净, 等. 碳化硅材料及器件的制造装备发展现状[J]. 电子工艺技术, 2017, 38(4): 190-192.
|