全自动IC编拆一体机的研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0025

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (3): 9 -11. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0025

全自动IC编拆一体机的研究

王露露，李文斌

中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214035

收稿日期:2017-11-24 出版日期:2018-03-20 发布日期:2018-03-20
作者简介:王露露（1987—），男，江苏宿迁人，工程师，硕士学历，现主要从事集成电路包装和测试设备的软件编程工作；李文斌（1987—），男，湖南人，工程师，学士学历，现从事集成电路包装和测试设备的机械设计工作。

Research on Full Automatic IC Braiding and Dismantling Machine

WANG Lulu,LI Wenbin

China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China

Received:2017-11-24 Online:2018-03-20 Published:2018-03-20

摘要/Abstract

摘要： 针对表面贴片式集成电路的快速包装，设计了全自动的IC编拆一体机。用OMRON PLC控制系统逻辑，威伦通触摸屏设计显示界面，实现编带、自动换料、拆带三大功能。生产实践表明，设备UPH（每小时完成颗数）达到15 k/h，大大提高了生产效率。

关键词: 集成电路, 编拆一体机, PLC, 触摸屏

Abstract: Aiming at the fast encapsulation of surface mount integrated circuit,a fully automatic IC braiding and dismantling machine is designed. By using OMRON PLC to control system logic and Waylen through touch to design interface,the machine realizes braiding,automatic refueling and dismantling functions.The production practice shows that the equipment UPH reaches 15 k/h, which improves the production efficiency.

Key words: integrated circuit, braiding and dismantling machine, PLC, touch screen

中图分类号:

TN606

王露露，李文斌. 全自动IC编拆一体机的研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(3): 9 -11.

WANG Lulu,LI Wenbin. Research on Full Automatic IC Braiding and Dismantling Machine[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(3): 9 -11.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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