摘要: 老化试验是指在遵循“浴盆曲线”这一原理的前提下,在元器件筛选试验中将已损坏的器件剔除出去,从而提高元器件的整体可靠性。主要研究如何让同一种封装尺寸的芯片使用同一种老化板,无需因其功能不同而制作不同的老炼加电印制板,从而减少人工和硬件成本,提高加电效率。通过对芯片和老化板的研究,设计出相对应的母板和子板,最终成功完成了通用板的设计,并在此基础上进行扩展,涉及到不同尺寸的芯片种类达三十几种,覆盖芯片型号有数百种。
中图分类号:
李小亮,何 静. 通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(10):
17 -20.
LI Xiaoliang, HE Jing. Research on Improving Efficiency of Aging Test by Universal Aging Test Printed Circuit Board[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(10):
17 -20.