T/R开关封装加速度仿真及测试

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0035

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (4): 1 -3. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0035

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T/R开关封装加速度仿真及测试

马其琪，李俊，冯晓曦，马龑杰

中国电子科技集团公司第二研究所，太原030024

收稿日期:2017-10-12 出版日期:2018-04-24 发布日期:2018-04-24
作者简介:马其琪（1988—），男，山西人，硕士研究生，现就职于中国电子科技集团公司第二研究所，从事LTCC工艺及组装技术研究。

Analysis and Test of T/R Switch Shell Package

MA Qiqi,LI Jun,FENG Xiaoxi,MA Yanjie

China Electronics Technology Group Corporation No.2 Research Institute,Taiyuan 030024,China

Received:2017-10-12 Online:2018-04-24 Published:2018-04-24

摘要/Abstract

摘要： 封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效，利用ANSYS 14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真，找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性，并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果，验证封装可靠性。试验结果表明，目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40 g以上的加速度冲击和振动。

关键词: T/R开关, 封装设计, 有限元分析

Abstract: Packaging is the main part in T/R switch.The main mechanism of switch package failure concludes shell failure and LTCC bases failure.For in void of the packaging failure,we do modal analysis and transient analysis using ANSYS 14.0,get acceleration response value and inherent frequency of the shell,then have some experiments such as random vibration test and half-sinusoidal impact test to test the results of analysis and reliability.The results of experiments show that the shell package can ensure that the component can with stand impact and vibration of acceleration above 40g.

Key words: T/R switch, package design, FEA

中图分类号:

TN305.94

马其琪, 李俊, 冯晓曦, 马龑杰. T/R开关封装加速度仿真及测试[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 1 -3.

MA Qiqi, LI Jun, FENG Xiaoxi, MA Yanjie. Analysis and Test of T/R Switch Shell Package[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(4): 1 -3.

[1]	陈雨，丁笑越，李照天，梁康，杨晓锋，武晓娟，陈义强，车春城，刘胜，张召富. 升温载荷下玻璃通孔异质界面热机械可靠性评估及寿命预测^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(7): 70010-.
[2]	董晓伟，董布克，王睿，赵斯阳. 混合集成电路用AlN-AMB基板电容焊接可靠性研究^*[J]. 电子与封装, 2026, 26(6): 60201-.
[3]	周聪林，雷鸣奇，姚尧. 基于晶体塑性有限元的铜-铜键合结构热疲劳行为研究[J]. 电子与封装, 2026, 26(1): 10201-.
[4]	秦林肖. 某MEMS垂直探针在针测行程作用下的屈曲力学行为研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(6): 60203-.
[5]	李长安,庞德银,俞羽,全本庆,杨宇翔. TEC通断电情况下焊点寿命预测[J]. 电子与封装, 2025, 25(2): 20201-.
[6]	陈鹏旭，任臣，杨拥军，王宁，陈琳，李明昊. 耐高温MEMS加速度计设计及温度特性优化[J]. 电子与封装, 2025, 25(11): 110104-.
[7]	马力,项敏,吴婷. 三维异构集成的发展与挑战[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60112-.
[8]	葛一铭,谢爽,吕晓瑞,刘建松,孔令松. ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30209-.
[9]	朱国灵,韩星,徐小明,季振凯. 集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20111-.
[10]	丁荣峥,田爽,肖汉武. 大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(10): 100201-.
[11]	李长安,牛玉秀,全本庆,关卫林. 共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90201-.
[12]	李轶楠, 杨昆, 陈祖斌, 姚昕, 梁梦楠, 张爱兵. 无芯封装基板应力分析与结构优化^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80203-.
[13]	袁海龙;袁毅凯;詹洪桂;成年斌;汤勇. 焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60203-.
[14]	朱国灵;季振凯;纪萍;徐小明. 塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(2): 20204-.
[15]	顾骁;宋健;顾炯炯;李全兵. 基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90204-.

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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Analysis and Test of T/R Switch Shell Package

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