电子与封装

2018年第18卷第4期 pp.1 -3

马其琪, 李俊, 冯晓曦, 马龑杰. T/R开关封装加速度仿真及测试[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 1-3.

MA Qiqi, LI Jun, FENG Xiaoxi, MA Yanjie. Analysis and Test of T/R Switch Shell Package[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 1-3.

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全自动IC编带机封压机构研究

姚锐, 张亚军

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0036

摘要 ( 108 )

HTML ( 5 )

PDF(1220KB) ( 116 )

随着集成电路全产业链的迅猛发展，芯片版图面积大幅缩减，封装技术集成创新，器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转，对于编带的封压效果（载带和盖膜粘合）提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍，对一体式封压机构的改进进行了探讨。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.4 -6

姚锐, 张亚军. 全自动IC编带机封压机构研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 4-6.

YAO Rui, ZHANG Yajun. Research on Sealing Mechanism of Full Automatic IC Taping Machine[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 4-6.

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一种新型ETC系统不确定度的评估算法

丁柯

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0037

摘要 ( 122 )

HTML ( 3 )

PDF(794KB) ( 63 )

对于电流传输校准系统来说，最重要的功能是精准度的测量。根据产业标准，设计了系统校准方案，并分析了每一部分的错误构成。根据不确定性理论，分析了不确定源并给出了不确定系统校准的方案。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.7 -9

丁柯. 一种新型ETC系统不确定度的评估算法[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 7-9.

DING Ke. Design and Implementation for Fetching-Accelerating FLASH Controller Based on MCU[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 7-9.

电路设计

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一种新型无运放的带隙基准电路

阮建新, 肖培磊

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0038

摘要 ( 177 )

HTML ( 8 )

PDF(686KB) ( 123 )

设计了一种新型无运放的带隙基准电路，利用电流镜和负反馈技术省去了运放，消除了运放带隙基准电路中失调电压对基准精度的影响，提升了电源抑制比。相比于传统的无运放带隙基准结构，该新型电路具有更高的精度和电源抑制比。基于0.35 μm的BCD工艺，在Cadence Spectre环境下进行了仿真。在5 V电源电压下，电源抑制比为79 dB，-40～125℃温度范围内的温度系数为4.2×10-6/℃。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.10 -12

阮建新, 肖培磊. 一种新型无运放的带隙基准电路[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 10-12.

RUAN Jianxin, XIAO Peilei. A New Op Amp-Less Band gap Voltage Reference Circuit[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 10-12.

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一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片设计

蔡胜凯, 王卓, 马亚东, 汪尧, 明鑫, 张波

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0039

摘要 ( 134 )

HTML ( 3 )

PDF(1069KB) ( 96 )

介绍了一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片。采用跨导线性环结构增大摆率，具有快速的瞬态响应。控制环路上下通道不匹配，采用单边米勒补偿方式，形成环路主极点和零点，再引入电阻R3形成补偿零点，环路整体表示为单极点系统，具有很好的稳定性。该LDO的典型输入电压为1.2 V，输出电压为0.6 V，负载电容为10 μF，具有1.5 A的电流抽取和灌出能力，同时集成了2.6 A的电流限功能，满足了DDR内存的应用需求。采用0.35 μm BCD工艺进行仿真验证，仿真结果表明该设计具有很好的瞬态调整能力和稳定性。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.13 -17

蔡胜凯, 王卓, 马亚东, 汪尧, 明鑫, 张波. 一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片设计[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 13-17.

CAI Shengkai, WANG Zhuo, MA Yadong, WANG Yao, M ING Xin, ZHANG Bo. A Design of LDO Chip for DDR Memory Driver[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 13-17.

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一种基于FPGA加速配置的设计

庄雪亚, 蔡翔

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0040

摘要 ( 77 )

HTML ( 3 )

PDF(1232KB) ( 102 )

随着设计工艺的飞速发展，FPGA的规模也越做越大，对FPGA的配置速度提出了更高的要求。基于FPGA，采用先配置空闲资源配置位、再配置需用资源配置位的策略，设计了地址解析模块、数据移位寄存器、控制系统等模块，完成了加速配置的设计，其配置速度快，配置数据小，兼容性强。通过数字仿真波形分析，验证了设计方法的可行性和正确性。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.18 -21

庄雪亚, 蔡翔. 一种基于FPGA加速配置的设计[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 18-21.

ZHUANG Xueya, CAI Xiang. A Design of Accelerated Configuration Based on FPGA[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 18-21.

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一种多通道直接数字频率合成器的设计

陈钟鹏, 华玲

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0041

摘要 ( 63 )

HTML ( 3 )

PDF(1484KB) ( 106 )

基于直接数字频率合成(DDS)的原理，设计实现了四通道的直接数字频率合成器。其内部集成四路DAC，最高工作频率达到500 MHz。分析实现相位幅度转换的CORDIC算法原理并进行算法改进，降低了整体电路的功耗。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.22 -25

陈钟鹏, 华玲. 一种多通道直接数字频率合成器的设计[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 22-25.

CHEN Zhongpeng, HUA Ling. A Design of Multichannel Direct Digital Frequency Synthesizer[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 22-25.

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BLE级FPGA布局实现及验证

惠锋, 许慧, 虞健, 王新晨

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0042

摘要 ( 169 )

HTML ( 6 )

PDF(1347KB) ( 92 )

布局是EDA流程中至关重要的环节，布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程，乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元，一旦打包完成，CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局，并把布局结果转换为XDL格式文件，使用Xilinx工具验证其正确性。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.26 -29

惠锋, 许慧, 虞健, 王新晨. BLE级FPGA布局实现及验证[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 26-29.

HUI Feng, XU hui, YU Jian, WANG Xinchen. Implementation and Verification for BLE Level FPGA Placement[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 26-29.

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一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法

范继聪, 惠锋, 徐彦峰, 胡凯

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0043

摘要 ( 83 )

HTML ( 3 )

PDF(796KB) ( 84 )

随着FPGA规模的不断增大，互联线验证变得越来越困难。传统互连线验证采用功能仿真的方法，具有仿真速度慢、覆盖率低等不足。基于互连网络比对，设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法。相对于功能仿真验证，该方法可以快速完成FPGA互连线连接正确性的验证，覆盖率高达100%，在保证互连正确的前提下，极大地缩短了设计时间。

2018年第18卷第4期 pp.30 -32

范继聪, 惠锋, 徐彦峰, 胡凯. 一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 30-32.

FAN Jicong, HUI Feng, XU Yanfeng>, HU Kai. A Fast Method to Verify the Correctness of FPGA Interconnect Connection[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 30-32.

微电子制造与可靠性

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基于IMPATT管固态器件的太赫兹源

潘结斌, 谢斌, 程怀宇

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0044

摘要 ( 96 )

HTML ( 3 )

PDF(1264KB) ( 109 )

太赫兹频谱有很多优越特性，在生物医疗、安全检查及军事领域中具有重要的应用前景。太赫兹源是太赫兹波领域研究中的关键技术，制约着太赫兹技术的发展。从介绍太赫兹源的研究与发展动态出发，阐述了雪崩渡越时间二极管（IMPATT）器件的工作机理、等效分析模型及注锁牵引稳频振荡理论，给出了几种基于IMPATT管获取电子学固态太赫兹源的方法。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.33 -37

潘结斌, 谢斌, 程怀宇. 基于IMPATT管固态器件的太赫兹源[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 33-37.

PAN Jiebin, XIE Bin, CHENG Huaiyu. Terahertz Source Based on IMPATT Diode Solid State Devices[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 33-37.

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差分信号在印制线路板上的实现

李小亮, 陈真

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0045

摘要 ( 92 )

HTML ( 3 )

PDF(1349KB) ( 118 )

差分信号又称差模信号，区别于传统的一根信号线一根地线的做法。主要研究如何在印制板上实现差分信号的传输，并且可以在125℃的高温环境下使用，这对集成电路高温加电有重大意义。通过对外置驱动板（包括通用驱动板和特制驱动板）和内置驱动板的对比，从信号可靠性、耐高温程度、材料成本、加电方式、稳定性、存放空间等多方面进行探讨，并对电路板的设置和差分信号驱动系统进行了优化处理，最终得到了可靠性高的差分信号传输系统。

参考文献 |

2018年第18卷第4期 pp.38 -41

李小亮, 陈真. 差分信号在印制线路板上的实现[J]. 电子与封装, 2018, 18(4): 38-41.

LI Xiaoliang, CHEN Zhen. Research of How to Realize Voltage Differential Signal on Printed Circuit Board[J]. Electronics and Packaging, 2018, 18(4): 38-41.

产品、应用与市场

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“一带一路”半导体产业投资分析

马慧红, 顾爱军

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0046

摘要 ( 237 )

HTML ( 7 )

PDF(2186KB) ( 140 )

“一带一路”是中国提出的重要的国际合作倡议，顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流，得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，半导体产业的全球化发展继续呈现增长势头。随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展，我国开始了新一轮的半导体发展热潮，但产能不足及劳动力优势的减弱，促使中国半导体企业谋求走出去发展战略。“一带一路”毗邻国家有较大的市场需求前景及人口红利优势，国家对于“一带一路”项目的资金援助，也为中国半导体企业走出去提供了机遇和可能。分析了“一带一路”国家的半导体产业现状，中国半导体企业参与其市场的机会、优势、注意事项，并祝愿更多的中资企业从容应对各种挑战，成就中国集成电路企业的国际化梦想。

参考文献 |