电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (4): 42 -47. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0046
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马慧红,顾爱军
出版日期:2018-04-24
发布日期:2018-04-24
作者简介:马慧红(1972—),女,江苏扬中人,经济师,现就职于中国电子科技集团公司第五十八研究所,负责国际化经营业务。
MA Huihong,GU Aijun
Online:2018-04-24
Published:2018-04-24
摘要: “一带一路”是中国提出的重要的国际合作倡议,顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流,得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业的全球化发展继续呈现增长势头。随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展,我国开始了新一轮的半导体发展热潮,但产能不足及劳动力优势的减弱,促使中国半导体企业谋求走出去发展战略。“一带一路”毗邻国家有较大的市场需求前景及人口红利优势,国家对于“一带一路”项目的资金援助,也为中国半导体企业走出去提供了机遇和可能。分析了“一带一路”国家的半导体产业现状,中国半导体企业参与其市场的机会、优势、注意事项,并祝愿更多的中资企业从容应对各种挑战,成就中国集成电路企业的国际化梦想。
中图分类号:
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