中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (10): 1 -5. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0115

• 封装、组装与测试 •    下一篇

密封可伐外壳的气氛氢逸散行为研究

董一鸣,申忠科,梁正苗   

  1. 南京电子器件研究所,南京 210016
  • 收稿日期:2017-06-30 出版日期:2017-10-20 发布日期:2017-10-20
  • 作者简介:董一鸣(1980-),男,江苏南京人,2006年同济大学硕士毕业,高级工程师,就职于中国电子科技集团公司第五十五研究所,主要从事介质电容和玻璃-金属外壳的设计和生产工作。

Study of Hydrogen Release Behavior in Hermetic Kovar Shells

DONG Yiming,SHEN Zhongke,LIANG Zhengmiao   

  1. Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing 210016,China
  • Received:2017-06-30 Online:2017-10-20 Published:2017-10-20

摘要: 针对可伐这一重要封装材料的外壳进行了氢逸散行为的研究。对气密性封装内腔的氢来源以及氢的行为机理做了分析,发现可伐基体材料对氢含量的贡献极其重要。电镀及其施加电流是引入氢的一个重要条件,但同时镀层的存在又会大大抑制氢的逸散。

关键词: 可伐外壳, 氢, 分析与机理

Abstract: The paper studies the release behavior of hydrogen in kovar package shells and analyzes the source of hydrogen and behavior mechanism.The base material of kovar greatly contributes to the concentration of hydrogen.Additionally,current is indispensable for kovar to absorb the hydrogen in electroplating period.And the coated film severely hinders the out gassing of hydrogen.

Key words: kovar package shell, hydrogen, analysis and mechanism

中图分类号: