电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (7): 070401 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0702
李青岭,陈万军
LI Qingling, CHEN Wanjun
摘要: 通过引入电流导通比率因子α(I_A)模拟器件导通过程中电导调制效应的强度变化,并结合MOS控制晶闸管(MCT)的工作机理建立一种SPICE电路仿真模型。利用电流导通比率因子α(I_A)不仅有效简化闩锁效应分析过程,而且直接量化导通压降和电流的关系,便于结合器件工作机理建立SPICE模型。最后,对该模型进行静态I-V特性和RLC单脉冲放电仿真测试,与Sentaurus软件仿真所得精确数据点比较具有较好的重合性 ,说明该模型结构对MCT器件应用于SPICE电路仿真试验具有一定的指导意义。
中图分类号: