GaN HEMT双指热耦合关系的研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0710

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (7): 070404 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0710

GaN HEMT双指热耦合关系的研究

肖立杨

电子科技大学电子科学与工程学院，成都　610054

接受日期:2020-03-10 发布日期:2020-04-02
作者简介:肖立杨（1995—），男，湖北孝感人，电子科技大学电子科技与工程学院硕士研究生，主要研究方向为GaN HEMT器件热优化。

Research on GaN HEMT Double Finger Thermal Coupling Relationship

XIAO Liyang

School of Electronic Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, China

Accepted:2020-03-10 Published:2020-04-02

摘要/Abstract

摘要： 为研究GaN HEMT多指结构器件中发热指之间的热耦合问题，该文通过分析基于有限元的双指结构器件的仿真数据，得到两发热指之间热耦合的强度与两者所处版图不同位置无关这一结果。通过建立热路模型分析论证这种热耦合关系产生的原因，最后通过模型进一步解释了器件整体热阻与发热指功率的关系。

关键词: GaN HEMT, 多指, 热耦合, 有限元

Abstract: In order to study the thermal coupling between multi-fingers in a GaN HEMT device, this paper analyzes the two-finger finite element simulation data to obtain that the strength of the thermal coupling between the two heating fingers is independent of the different locations in the layout. As a result, the reason for this thermal coupling relationship was derived by establishing a thermal circuit model. Finally, the relationship between the thermal resistance of the device and the power of the finger was further explained by the model.

Key words: GaN HEMT, multi-finger, thermal coupling, finite element

中图分类号:

TN305

肖立杨. GaN HEMT双指热耦合关系的研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(7): 070404 .

XIAO Liyang. Research on GaN HEMT Double Finger Thermal Coupling Relationship[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(7): 070404 .

[1]	孙浩洋,姬峰,冯青华,兰元飞,王建扬,王明伟. 面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70203-.
[2]	王九如,朱智源. 基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60113-.
[3]	梁笑笑,吴海峰. 混合集成电路的自动上芯吸嘴开发[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50202-.
[4]	谭琳,王谦,郑凯,周亦康,蔡坚. 三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40201-.
[5]	张丹青,韩易,商庆杰,宋洁晶,杨志. 有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40202-.
[6]	廖志平,罗冬华. LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30208-.
[7]	葛一铭,谢爽,吕晓瑞,刘建松,孔令松. ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30209-.
[8]	朱国灵,韩星,徐小明,季振凯. 集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20111-.
[9]	李长安,牛玉秀,全本庆,关卫林. 共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90201-.
[10]	李轶楠, 杨昆, 陈祖斌, 姚昕, 梁梦楠, 张爱兵. 无芯封装基板应力分析与结构优化^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80203-.
[11]	袁海龙;袁毅凯;詹洪桂;成年斌;汤勇. 焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60203-.
[12]	沈静曼;杨洋;焦小雨;宋琳琳;张军;王训春;许京荆;汪鑫. 基于有限元分析的柔性薄膜太阳电池互连热适应性研究^*[J]. 电子与封装, 2023, 23(4): 40205-.
[13]	朱国灵;季振凯;纪萍;徐小明. 塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(2): 20204-.
[14]	邱一武;吴伟林;颜元凯;周昕杰;黄伟. ⁶⁰Co γ射线对增强型GaN HEMT直流特性的影响[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70401-.
[15]	黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊. 3D堆叠封装热阻矩阵研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50203-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

GaN HEMT双指热耦合关系的研究

Research on GaN HEMT Double Finger Thermal Coupling Relationship

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价