[1] |
闫华;何志豪. 基于FPGA的基带信号发生器IP核设计与验证[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80302-. |
[2] |
吴楚彬,高宏,马金龙,张章. 适用于Flash型FPGA的宽范围输出负压电荷泵设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70303-. |
[3] |
李卿,段辉鹏,惠锋. 国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50304-. |
[4] |
叶胜衣,宋刚杰,张诚. 基于FPGA与AD/DA的JESD204B协议通信与控制模块设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40301-. |
[5] |
张跃为,于宗光,陆皆晟. 一种基于FPGA的AD936x基带接口设计*[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30303-. |
[6] |
曹振吉, 曹杨, 隽扬, 曹靓, 马金龙. 反熔丝FPGA可配置I/O端口可测性设计研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80304-. |
[7] |
王刚, 赵心然, 尹宇航, 夏晨辉, 周超杰, 袁渊, 王成迁. 基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80402-. |
[8] |
吕思宇;顾林;倪云龙;王传宇;刘伟. 一种电压采集电路的FPGA程序设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(5): 50306-. |
[9] |
江燕, 贺春燕, 曹正州, 张艳飞, 徐玉婷, 涂波, 刘国柱. 用于Flash型FPGA的电流读出电路*[J]. 电子与封装, 2023, 23(4): 40301-. |
[10] |
钟毅, 江小帆, 喻甜, 李威, 于大全. 芯片三维互连技术及异质集成研究进展*[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30102-. |
[11] |
雷星辰,季伟伟,陈龙,韩森. Flash型FPGA内嵌BRAM测试技术研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(12): 120103-. |
[12] |
季振凯,杨茂林,于治. 基于16 nm FinFET工艺FPGA的低功耗PCIe Gen3性能研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110204-. |
[13] |
张政楷,戴飞虎,王成迁. 先进封装RDL-first工艺研究进展[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100205-. |
[14] |
朱喆,黄陈欢,李林森,刘俊夫. 基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100208-. |
[15] |
曹正州,查锡文. 可变容量的高可靠Flash型FPGA配置存储器设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100301-. |