整流器的热失控预测

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0906

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (9): 090402 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0906

整流器的热失控预测

王永恒¹;孙玉峰²;陈建设¹;保爱林¹

1. 山东宝乘电子有限公司公司，山东高青　256300；2. 山东广播电视台，山东济南　250062

收稿日期:2020-04-03 发布日期:2020-04-27
作者简介:王永恒(1972—)，女，青岛崂山人，1994年毕业于青岛建筑工程学院，高级工程师，主要从事半导体整流器件的研发、制造。

Predictionof the Rectifier Thermal Runaway

WANG Yongheng¹, SUN Yufeng², CHEN Jianshe¹, BAO Ailin¹

1. Shandong Baocheng Electronic Co., Ltd., Gaoqing 256300, China; 2. Shandong broadcasting and TV station, Jinan 250062, China

Received:2020-04-03 Published:2020-04-27

摘要/Abstract

摘要： 在使用中或在反向温偏试验中失效的整流器绝大部分失效于热失控。因此研究热失控发生的条件并据此给予预测对其安全使用具有重要意义。以整流器反向漏电流的温度特性及应用或试验系统的散热特性为线索，分析了热失控发生的条件及预测方法。以一个实例验证了该方法是准确且实用的。

关键词: 整流器, 热失控, 热阻, 反向偏置

Abstract: Most failure of rectifiers from field or heat testing were caused by thermal runaway. Therefore, it is of great significance to do research on the conditions which thermal runaway occurs and predict it. An analysis and forecast method was introduced based on the relationship between the temperature and the reverse leakage current of the rectifier. And the accuracy and practicability of the method was verified by an example.

Key words: Keywords:rectifier, thermal runaway, thermal resistance, reverse bias

中图分类号:

TN35

王永恒;孙玉峰;陈建设;保爱林. 整流器的热失控预测[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 090402 .

WANG Yongheng, SUN Yufeng, CHEN Jianshe, BAO Ailin. Predictionof the Rectifier Thermal Runaway[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(9): 090402 .

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中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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Predictionof the Rectifier Thermal Runaway

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