电子与封装

2020年第20卷第9期 pp.090201

廖小平. 破坏性键合拉力试验的测量系统分析[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90201-.

LIAO Xiaoping. MeasurementSystem Analysis of Destructive Wire Bonding Pull Test[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90201-.

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封装结构对内置天线性能的影响

赵双领;沈鑫;张诚;闫传荣;毛臻;曹春雨;杨兵

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0903

摘要 ( 221 )

HTML ( 13 )

PDF(1156KB) ( 205 )

天线集成封装日益复杂，针对内置定向平板天线结构，研究分析了天线辐射方向上封装盖板厚度、盖板与辐射体间距离对天线性能的影响。设计了一个工作在5.2 GHz的天线案例，通过仿真与实物测试有无平面封装陶瓷盖板的天线，验证了封装盖板厚度以及辐射体与盖板间距离在一定范围内会影响天线的工作频率，造成天线工作频带偏移等。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090202

赵双领;沈鑫;张诚;闫传荣;毛臻;曹春雨;杨兵. 封装结构对内置天线性能的影响[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90202-.

ZHAO Shuangling, SHEN Xin, ZHANG Cheng, YAN Chuanrong, MAO Zhen, CAO Chunyu, YANG Bin. The Effect of the Package Structure on the Inside Antenna[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90202-.

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非等温DSC研究EMC的固化动力学

王殿年;郭本东;杨春梅

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0904

摘要 ( 325 )

HTML ( 13 )

PDF(1365KB) ( 338 )

采用非等温差示扫描热量仪（DSC）对环氧塑封料共混物体系的固化过程进行了研究。利用T-Φ外推法确定了固化工艺温度，并用Kissinger、Ozawa和Crane法计算共混体系固化反应的表观活化能Ea、指前因子A和固化反应级数等动力学参数。结果表明，TPTP和DBU促进剂具有高温区快速固化的特点，使用这两种促进剂该体系的活化能均在62 kJ/mol以上，反应级数n均小于1，表明该体系的固化反应是一个复杂反应，使用T-Φ外推法计算出凝胶温度分别为66.15 ℃和70.65 ℃。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090203

王殿年;郭本东;杨春梅. 非等温DSC研究EMC的固化动力学[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90203-.

WANG Diannian, GUO Bendong, YANG Chunmei. Study on Curing Kineticsof EMC by DSC[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90203-.

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OSP工艺改性铜粉/环氧树脂导电胶的研制^*

郭丹;胡明荣;李良超

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0912

摘要 ( 275 )

HTML ( 11 )

PDF(1122KB) ( 293 )

?针对低价格、耐迁移、高性价比铜系导电胶研发中遇到的易氧化、易沉降和存储期短等问题，通过设计出多功能铜系导电胶改性剂，采用OSP工艺（Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜）对作为导电填料的铜粉进行改性，研制出综合性能优异的改性铜粉/环氧树脂导电胶。实验结果表明，OSP工艺改性能够在铜粉表面形成有效的保护膜，从而隔绝热氧和水汽，显著增强导电填料的抗氧化性，改善铜粉/环氧树脂导电胶的综合性能。通过设计铜粉改性剂，采用OSP工艺改性的铜粉/环氧树脂导电胶技术，为高性价比铜系导电胶的研制提供了新思路。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090204

郭丹;胡明荣;李良超. OSP工艺改性铜粉/环氧树脂导电胶的研制^*[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90204-.

GUO Dan, HU Mingrong, LI Liangchao. Preparation and Performance of OSP ProcessModified Copper Powder/Epoxy Electrically Conductive Adhesive[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90204-.

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基于探针连接器的弹性测试技术研究

吕英飞;陈忠睿;陈涛;笪余生;廖翱;肖晖

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0914

摘要 ( 222 )

HTML ( 14 )

PDF(1128KB) ( 185 )

采用压接式探针连接器对BGA封装微模块进行高效率、无损伤测试会发生测试曲线畸变失真现象。仿真分析测试模具引入导致“微模块-测试模具-测试板”组成的测试系统性能变差的原因。详细分析了介电常数、限位间距、限位间隙等参数对系统射频传输性能的影响，发现介电常数和限位间隙的变化对系统性能的影响较大，限位间距变化时系统的性能几乎不变。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090205

吕英飞;陈忠睿;陈涛;笪余生;廖翱;肖晖. 基于探针连接器的弹性测试技术研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90205-.

LYU Yingfei, CHEN Zhongrui, CHEN Tao, DA Yusheng, LIAO Ao, XIAO Hui. Researchon Elastic Testing Technology Based on Probe Connector[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90205-.

电路设计

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基于FPGA的智能温控器设计*

周佳顺;顾慧敏

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0905

摘要 ( 271 )

HTML ( 13 )

PDF(1611KB) ( 179 )

设计了一种基于FPGA处理数据的温度控制系统。该系统采用2块Basys 3 FPGA开发板，一块作为数据处理核心，另一块作为操作指令执行核心。PMOD RF2无线传输模块作为数据和指令传输器件，实现2块开发板的互联。PMOD TMP2温度采集模块作为数据采集模块，风扇和电位器电热丝作为加热降温模块。基于Vivado开发平台采用Verilog设计了软件代码部分，并且能够进行功能仿真。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090301

周佳顺;顾慧敏. 基于FPGA的智能温控器设计*[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90301-.

ZHOU Jiashun, GU Huimin. IntelligentTemperature Controller Based on FPGA[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90301-.

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基于STM32的无刷直流电机矢量控制系统

李克靖;徐婕;吴珏;宋锦

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0907

摘要 ( 268 )

HTML ( 19 )

PDF(3814KB) ( 305 )

针对传统的无刷直流电机方波驱动存在效率低、噪声高、转矩脉动大等问题，基于矢量控制设计了一套控制系统。该系统用32位微控制器STM32F103C6T6作为主控芯片，设计了功率管驱动、母线电流采样、过流保护等电路，并在控制软件中加入电角度补偿优化。测试结果显示，相比于传统方波控制，换相电流波动大幅下降，电机噪声明显减弱。该系统适用于电动自行车、空调等对噪声有较高要求的电器，经过长期验证，系统稳定性好，能够长时间安全可靠地运行，且成本低廉、容易实现，有较高的实用价值。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090302

李克靖;徐婕;吴珏;宋锦. 基于STM32的无刷直流电机矢量控制系统[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90302-.

LI Kejing, XU Jie, WU Jue , SONG Jin. Vector Control System for Brushless DC MotorBased on STM32[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90302-.

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小型化脉冲调制介质振荡电路研究

陈书明;林恒

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0910

摘要 ( 107 )

HTML ( 5 )

PDF(1223KB) ( 218 )

摘要：介绍了λ/4同轴介质谐振器工作原理，电路中谐振器等效为并联谐振单元，与耦合电容及反馈电容构成电容三点式西勒振荡电路，分析研究了耦合电容及反馈电容变化对频率温度系数、起振延时及输出功率的影响。优化选择适当的电容值，设计出1090 MHz脉冲信号调制振荡电路，在-55~＋85 ℃温度范围，脉冲调制延时≤1 μs，输出功率为(5±2) dBm，输出频率为1090 MHz±800 kHz，工作电流小于40 mA。产品采用20.4 mm×12.8 mm SMD封装，质量小于5 g，具有体积小、重量轻、功耗低等特点。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090303

陈书明;林恒. 小型化脉冲调制介质振荡电路研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90303-.

CHEN Shuming, LIN Heng. Research onMiniaturized Pulse Modulation Medium Oscillating Circuit[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90303-.

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一种提取多层印制电路微波过渡特性的方法

王欢, 笪余生, 舒攀林, 张柳

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0911

摘要 ( 99 )

PDF(1918KB) ( 127 )

针对多层电路过渡结构的微波性能参数提取问题，提出了一种逐步增加过渡结构的设计方法。该方法建立了多个通道间插入损耗的数学关系，通过对插入损耗的测试值进行运算处理，得到各过渡结构的微波特性参数。最后用该方法提取了一种多层电路过渡结构的微波性能参数，包括垂直过渡损耗、水平过渡损耗、直角过渡损耗、单位长度传输线损耗。提取结果可为使用该叠层结构的微波电路设计提供参考。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090304

王欢, 笪余生, 舒攀林, 张柳. 一种提取多层印制电路微波过渡特性的方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90304-.

WANG Huan, DA Yusheng, SHU Panlin, ZHANG Liu. A Method to Extract MicrowaveTransition Characters of a Multilayer Printed Circuit[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90304-.

微电子制造与可靠性

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W波段16路波导功率合成器结构设计与仿真

阮晓明;陈林;王健;姚武生

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0901

摘要 ( 189 )

HTML ( 5 )

PDF(3254KB) ( 215 )

设计了一种W波段波导空间混合结构的16路功率合成器，该功率合成器结合了波导径向功率合成结构和波导二进制合成结构的优点，将16路分波导端口等分在2个对称放置的8路径向合成结构中。2个8路径向结构通过波导-双同轴探针功分器合为一路，每个8路径向结构中，同轴与分波导端口之间通过锥形台渐变结构，实现了波导与同轴之间的阻抗匹配。仿真显示，该设计在88~102 GHz范围内，整体结构插损小于0.5 dB，回波损耗优于16 dB。该功率合成器合成效率高、损耗低、结构紧凑。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090401

阮晓明;陈林;王健;姚武生. W波段16路波导功率合成器结构设计与仿真[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90401-.

RUAN Xiaoming, CHEN Lin, WANG Jian, YAO Wusheng. Structural design and simulation of a W-Band 16-Channel SpatialHybrid Waveguide Power Combiner[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90401-.

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整流器的热失控预测

王永恒;孙玉峰;陈建设;保爱林

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0906

摘要 ( 151 )

HTML ( 6 )

PDF(998KB) ( 110 )

在使用中或在反向温偏试验中失效的整流器绝大部分失效于热失控。因此研究热失控发生的条件并据此给予预测对其安全使用具有重要意义。以整流器反向漏电流的温度特性及应用或试验系统的散热特性为线索，分析了热失控发生的条件及预测方法。以一个实例验证了该方法是准确且实用的。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090402

王永恒;孙玉峰;陈建设;保爱林. 整流器的热失控预测[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90402-.

WANG Yongheng, SUN Yufeng, CHEN Jianshe, BAO Ailin. Predictionof the Rectifier Thermal Runaway[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90402-.

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不同装片工艺对硅片翘曲的影响

任凯;肖健,袁夫通,何晶

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0908

摘要 ( 368 )

HTML ( 13 )

PDF(891KB) ( 435 )

分析了热应力是导致硅片翘曲变形的直接原因，提出了改善装片过程硅片温度均匀性的方法来减小硅片翘曲变形。对影响硅片翘曲的装片工艺参数进行了研究，实验结果表明，优化offset参数和调整上加热灯管的输出功率可以改善硅片温度均匀性，当offset参数选用10/6/-3，上加热灯管输出功率百分比为90%时，硅片不发生翘曲变形。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090403

任凯;肖健,袁夫通,何晶. 不同装片工艺对硅片翘曲的影响[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90403-.

REN Kai, XIAO Jian, YUAN Futong, HE Jing. Influence of Different Loading Processeson Silicon Wafer Warping[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90403-.

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双路隔离CAN驱动器微系统

杨芳

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0909

摘要 ( 123 )

HTML ( 342 )

PDF(2423KB) ( 146 )

随着摩尔定律的逐渐失效，微系统技术将成为摩尔定律的最佳延续。微系统技术不仅能缩小体积，还能提升性能。随着大型复杂信号处理微系统研究的不断深入，小模块的微型化需求越来越大。由于小模块的通用性更强，体积更小，应用更简单，推广更迅速，使得小模块微系统发展越来越快。介绍了一款通过第一代微系统技术实现的双路隔离CAN驱动器的设计，并实际验证其性能，满足相关应用的要求。

参考文献 |

2020年第20卷第9期 pp.090404

杨芳. 双路隔离CAN驱动器微系统[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90404-.

YANG Fang. Dual IsolationCAN Driver Microsystem[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(9): 90404-.

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真空回流焊接搪锡去金工艺研究

张建;金家富;张丽;李安成;汪秉庆

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020. 0913

摘要 ( 279 )

HTML ( 19 )

PDF(1084KB) ( 226 )

在航天产品微组装工艺中，锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中，锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物，引起“金脆”现象，造成产品失效，故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理，提升焊点及产品的可靠性。介绍了某微波组件真空回流焊接中对微带板表贴焊盘进行搪锡去金处理的工艺方法，经试验验证该工艺有效提升了焊点的长期可靠性。

参考文献 |