摘要: 随着空间飞行器的电子设备向着小型化和集成化的方向发展,对综合电子系统提出了高性能、轻质化、集成化、小型化等要求。系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来空间飞行器综合电子系统小型化和多功能化的重要技术路线。介绍了国内外综合电子系统的发展现状和趋势,在分析空间飞行器对综合电子系统的需求基础上,对基于SiP技术的空间飞行器综合电子系统组成和关键技术进行了介绍,总结了基于SiP技术的综合电子系统的特点与优势。
中图分类号:
黄 虎1,李 华2,孔 勇3,范国臣1,张耀磊1. 基于SiP技术的空间飞行器综合电子系统[J]. 电子与封装, 2016, 16(9):
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HUANG Hu1,LI Hua2,KONG Yong3,FAN Guochen1,ZHANG Yaolei1. SiP-based Integrated Electronic System of Spacecraft[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(9):
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