摘要： 重点讨论气密封装微电子器件真空烘烤工艺,首先介绍了影响气密封装微电子器件内部气氛的主要因素,这些因素形成的原因以及对气密封装微电子器件的危害。影响气密封装微电子器件可靠性及稳定性的内部因素主要是水汽。分析消除气密封装微电子器件内部水汽及污染物的原理及方法,并详细分析如何通过选择温度、真空度、氮气、烘烤时间以及循环次数等工艺参数,在封装之前对气密封装微电子器件(在-55~125℃范围内释气)进行真空烘烤循环工艺处理,来消除器件内部的水汽及表面吸附的污染物。
中图分类号:
张雪芹，尚 忠，于建波. 密封微电子器件真空烘烤工艺研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(1):
6 -9.
ZHANG Xueqin, SHANG Zhong, YU Jianbo. Studies of Vacuum Bakeout Process for Hermetic Microelectronic Devices[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(1):
6 -9.
