摘要： 根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性。
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梁广华，贾世旺，赵 飞，韩 威，徐亚新，庄治学，陈 雨，刘晓兰，何 超. 一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(7):
35 -38.
LIANG Guanghua, JIA Shiwang, ZHAO Fei, HAN Wei, XU Yaxin, ZHUANG Zhixue, CHEN Yu, LIU Xiaolan, HE Chao. Research on Fabricated Process of Langer Coupler Based on Photosensitive BCB[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(7):
35 -38.
