中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (6): 060202 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0605

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

LTCC基板热切尺寸一致性提升研究

张艳辉,杨兴宇,钱超   

  1. 中国电子科技集团公司第二研究所,太原 030000
  • 接受日期:2020-01-13 出版日期:2020-06-17 发布日期:2020-03-17
  • 作者简介:张艳辉(1987—),河南洛阳人,硕士研究生,现在中国电子科技集团公司第二研究所微组装中心从事LTCC工艺研究工作。

Research on Thermal Cutting Accurately Technology of LTCC

ZHANG Yanhui, YANG Xingyu, QIAN Chao   

  1. The 2nd Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Taiyuan 030000, China
  • Accepted:2020-01-13 Online:2020-06-17 Published:2020-03-17

摘要: 针对热切时生瓷坯块腔体塌陷、外形尺寸偏大、一致性差的问题展开研究,发现采用聚酯胶板粘附可以解决腔体塌陷问题。通过分析影响尺寸变化的多种因素,确定生瓷坯块边缘的不规则余量以及刀具温度的变化过程造成的刀具变形是切割时尺寸精度及一致性差的主要原因。通过控制刀体温度变化过程,增加粗切步骤改善阶梯型边缘余量,能够将21层、37 mm×37 mm的产品尺寸控制在±100 μm以内。

关键词: 热切, 腔体塌陷, 聚酯胶板, 粗切, 刀体温度变化

Abstract: Experimental study of cavity collapse, bigger size and bad consistency. Experimental results show that the thermal release polyester panel can solve the cavity collapse. By analyzing the causes of the changing size, the irregular margin and the process of temperature change are the main reason. So control the process of the blade temperature change and add roughing step can meet the cutting precision.

Key words: thermal cutting, cavity collapse, polyester panel, roughing, blade temperature change

中图分类号: