有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0814

电子与封装 ›› 2021, Vol. 21 ›› Issue (8): 080206 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0814

有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究

徐豪杰¹;叶志镇¹;潘新花¹;薛子夜²;赵义东²;谢海涛²

1. 浙江大学，杭州 310000；2. 浙江佳博科技股份有限公司，浙江乐清 325600

收稿日期:2020-12-23 出版日期:2021-08-11 发布日期:2021-03-16
作者简介:徐豪杰（1996—），男，浙江宁波人，就读于浙江大学材料科学与工程学院，材料工程专业硕士研究生，从事半导体封装材料键合丝的研究。

Study of anOrganic-Coated Silver Bonding Wire with Anti-Sulfuration Corrosion

XU Haojie¹, YE Zhizhen¹, PAN Xinhua¹, XUE Ziye², ZHAO Yidong², XIE Haitao²

1. ZhejiangUniversity, Hangzhou 310000, China;2. Zhejiang Jiabo Technology Co., Ltd., Yueqing 325600, China

Received:2020-12-23 Online:2021-08-11 Published:2021-03-16

摘要/Abstract

摘要： 选取了纯银键合丝和有机包覆银键合丝，通过抗硫化腐蚀试验，分析对比其表面形貌、电学性能和键合性能。结果表明，表面包覆的有机膜有效减少了银键合丝表面由于Ag与S反应生成的Ag₂S，保障了银丝金属光泽和低电阻电学性能，保证了银丝在引线键合过程中的稳定性能，为解决银键合丝易硫化腐蚀的问题提供了可行性方案。

关键词: 银键合丝, 有机包覆, 抗硫化腐蚀, 键合性能

Abstract: The paper prepares a pure silver bonding wire and an organic-coated silver bonding wire, and analyzes their surface morphologies, electrical properties and bonding performances through anti-sulfuration corrosion test. The result shows that the organic film coated on the surface of the silver bonding wire effectively reduces the Ag₂S generated by the reaction of Ag and S, guarantees the metallic luster and low resistance electrical properties of silver wire, and ensures the stabilization of bonding performances of silver wire during the wire bonding process. This work provides a feasible solution to solve the problem of sulfide corrosion of silver bonding wire.

Key words: silverbondingwire, organic-coated, anti-sulfurationcorrosion, bondingperformance

中图分类号:

TN305.94

徐豪杰;叶志镇;潘新花;薛子夜;赵义东;谢海涛. 有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 080206 .

XU Haojie, YE Zhizhen, PAN Xinhua, XUE Ziye, ZHAO Yidong, XIE Haitao. Study of anOrganic-Coated Silver Bonding Wire with Anti-Sulfuration Corrosion[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(8): 080206 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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