[1] 赵元富, 王亮, 岳素格, 等. 宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考[J]. 上海航天(中英文), 2021, 38(4)12-18. [2] 王鹏, 徐青, 杭丽, 等. 一种抗辐射高压MOSFET驱动器的设计[J]. 太赫兹科学与电子信息学报, 2016, 14(6): 972-976. [3] BOURDARIE S, XAPSOS M. The near-earth space radiation environment[J]. IEEE Transactions on Nuclear Science, 2008, 55(4): 1810-1832. [4] 陈志勇, 黄其煜, 龚大卫. BCD工艺概述[J]. 半导体技术, 2006, 31(9): 641-644. [5] 陈盘训. 半导体器件和集成电路的辐射效应[M]. 北京: 国防工业出版社, 2005. [6] 刘忠立, 高见头. 半导体材料及器件的辐射效应[M]. 北京: 国防工业出版社, 2020. [7] 伊腾岳. MOS器件单粒子效应机理及模型研究[D]. 西安: 西安电子科技大学, 2019. [8] 周枭. 智能功率集成电路抗辐射加固设计研究[D]. 成都: 电子科技大学, 2019. [9] 姚进, 周晓彬, 左玲玲, 等. 基于0.18 μm CMOS加固工艺的抗辐射设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 010401. [10] 陶伟, 刘国柱, 宋思德, 等. 辐照源对LVMOS器件总剂量辐射电离特性的影响[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 070405. [11] BARNABY H J, MCLAIN M L, ESQUEDA I S, et al. Modeling ionizing radiation effects in solid state materials and CMOS devices[J]. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, 2009, 56(8): 1870-1883. |