电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (10): 100601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0150
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周彬,乔健鑫,苏允康,黄文涛,李隆球
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周彬,乔健鑫,苏允康,黄文涛,李隆球. 一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(10): 100601 .
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