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尹枭雄[1],朱昭君1,聂磊2,严中凯1,李昊宇1,韩豪威1,黄龙昌1,李鑫茹1
YIN Xiaoxiong1, ZHU Zhaojun1, NIE Lei2, YAN Zhongkai1, LI Haoyu1, HAN Haowei1, HUANG Longchang1, Li Xinru1
摘要: 本研究针对CAK45型片式钽电容在航空航天振动环境下的可靠性问题,设计了多种型号的钽电容PCB板,并采用GD414硅橡胶进行了多种结构类型点胶加固处理,通过实验与数值仿真相结合的方法,验证了点胶加固工艺的优化与可靠性分析工作。结果表明,多种型号钽电容PCB板在随机和正弦振动输入载荷下,低频阶段振动能量更高,高频衰减明显,但两者响应特征不同。随机振动下,0~100 Hz频段内功率谱密度呈直线上升;100~600 Hz频段内波动显著,易引发电容与PCB板连接处应力集中,从而导致焊点失效以及电容开裂;频率达到600 Hz后功率谱密度开始显著下降。正弦振动频率范围内,沿Y向和沿Z向功率谱密度波动均较为显著,但振动能量主要集中在10~40 Hz低频段,50~70 Hz频段高频衰减显著。正弦振动实验下,B型钽电容PCB板抗Y向振动性能最差,而D型钽电容PCB板抗Y向振动性能最好,H型钽电容PCB板抗Z向振动性能最差。数值仿真结果表明采用GD414硅橡胶对焊点进行点胶加固,可有效提高钽电容抗振性能,并将部分振动应力分散至电路板,从而显著降低焊点所受应力。