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郭智鹏1,李佳聪2,张少华2,何文多2
GUO Zhipeng1, LI Jiacong2, ZHANG Shaohua2, HE Wenduo2
摘要: 针对QFP封装在随机振动环境中的可靠性问题,对底部填充、四角加固、底部填充结合四角加固三种加固方式进行有限元分析,结合引脚的S-N疲劳曲线计算随机振动寿命预测,分析了不同加固方式对封装器件引脚的应力分布及失效规律。研究表明:底部填充、底部填充结合四角加固两种方式器件边角位置引脚的一次成型处最容易失效,四角加固器件中间位置引脚的一次成型处应力集中显著;器件不加固,四角加固、底部填充、底部填充结合四角加固引脚寿命分别为3.23×103、3.15×106、4.33×108、2.87×1012次,3种加固方式都可以提高引脚寿命;底部填充的效果优于四角加固;底部填充且四角加固的加固方式可以极大地提高引脚寿命。