摘要: 表面贴装行业在多品种小批量生产模式下,工艺管理面临工艺知识分散、经验难以复用、参数匹配效率低等痛点。本文提出一种基于知识图谱的SMT参数智能推荐方法;首先构建面向PCB特征的工艺知识图谱,实现碎片化工艺知识的结构化建模与逻辑关联;通过加权余弦相似度筛选高相似工艺样本集,结合XGBoost算法回归模型以及知识图谱阈值,建立PCB特征与SMT工艺参数的映射关系,实现工艺参数的精准推荐。试验结果表明,工艺参数调试验证周期由4 h缩短至0.25 h,工艺参数达标率由88.5%提升至99%;该方法有效解决了传统工艺设计经验依赖性强、复用性差的问题,适用于柔性化电子产品制造场景,为SMT工艺智能化设计提供技术支撑。
鲍军云, 李崇旭, 管宁, 司新峰, 王高垒. SMT工艺知识图谱构建与参数智能推荐研究[J]. 电子与封装, doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0055.
BAO Junyun, LI Chongxu, GUAN Ning, SI Xinfeng, WANG Gaolei. Research on Construction of SMT Process
Knowledge Graph and Intelligent Parameter Recommendation[J]. Electronics & Packaging, doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0055.