中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (1): 8 -11. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0003

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

圆片测试中探针接触电阻的影响与改善方法

张鹏辉,张凯虹   

  1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214035
  • 收稿日期:2017-06-29 出版日期:2018-01-20 发布日期:2018-01-20
  • 作者简介:张鹏辉(1983—),男,河南永城人,高级工程师,2005年毕业于西安交通大学电气工程及自动化专业,现在中国电子科技集团第五十八研究所从事集成电路测试技术研究工作,主要研究方向为大规模集成电路测试的规模化和产业化。

Influence of Probe Contact Resistance and Improvement Method

ZHANG Penghui,ZHANG Kaihong   

  1. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China
  • Received:2017-06-29 Online:2018-01-20 Published:2018-01-20

摘要: 介绍了影响探针接触电阻的几个因素,探讨了在测试过程中探针表面的变化以及接触电阻变大的原因、接触电阻对测试的影响。提出了几种控制接触电阻的办法,从材料、探针卡制作方面控制接触电阻的产生,在测试生产过程中通过定期清针、吹氮气等方式减少针尖损耗并减小接触电阻,在测试技术上采用双针开尔文连接和其他一些优化方式避免接触电阻对电参数测试的影响。通过以上方式有效提高了测试准确性和测试过程的顺畅性。

关键词: 半导体测试, 中测, 探针, 接触电阻

Abstract: The paper introduces some influence of porbe contact resistance,the changes of probe needles surface in wafer test.Introduces some control ways to reduce contact resistance,such as control probe card production,regularly clean probe needles and blowing nitrogen in the testing process.Using kelvin connection and some other optimization method can avoid the influence of the contact resistance in electrical parameter test.The above method can effectively improve the accuracy and made testprocessswimmingly.

Key words: semiconductortesting, CP, probe, contactresistance

中图分类号: