基于SiP微系统的DSP微组件测试方法研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0071

电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (6): 060207 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0071

基于SiP微系统的DSP微组件测试方法研究

赵桦，朱江，宋国栋，张凯虹，奚留华

中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 ?

收稿日期:2024-10-17 出版日期:2025-06-27 发布日期:2025-01-20
作者简介:赵桦（1979—），江西南昌人，硕士，工程师，主要从事集成电路测试工作。

Research of DSP Microkit Testing Method Based on SiP Microsystem

ZHAO Hua, ZHU Jiang, SONG Guodong, ZHANG Kaihong, XI Liuhua

China Electronics Technology Group Corporation No. 58Research Institute, Wuxi 214035, China

Received:2024-10-17 Online:2025-06-27 Published:2025-01-20

摘要/Abstract

摘要： SiP微系统是一种高度集成化的系统，其内部可能集成1个或多个DSP、NOR Flash和DDR存储器、AI加速芯片等，有些复杂的微系统还集成了FPGA芯片。由于内部集成了多个微组件，芯片之间相互连接，传统的测试单一微组件的方法并不适用于微系统的测试。提出了一套DSP微组件测试方法，该系统包括1块专门的测试板、可调试的电脑测试环境和JTAG通信。与单一的DSP裸芯测试相比，它可以快速稳定地实现DSP微组件的性能测试，满足大批量生产测试的需求。

关键词: SiP微系统, DSP微组件, 大批量生产, 测试板

Abstract: SiP microsystem is a highly integrated system. It integrates one or more DSPs, NOR Flash and DDR memories, AI acceleration chips, etc. Some complex microsystems further integrate FPGA chips. Due to the internal integration of multiple microkits and the interconnection between chips, the traditional method of testing a single microkit is not applicable to the testing of microsystems. A DSP microkit testing method is proposed, which consists of a specialized testing board and a configurable PC-based debugging environment, as well as JTAG communication. Compared with a single DSP bare die testing, it can quickly and stably realize the performance testing of DSP microkits and meet the needs of mass production testing.

Key words: SiP microsystem, DSP microkit, mass production, test board

中图分类号:

TN407

赵桦，朱江，宋国栋，张凯虹，奚留华. 基于SiP微系统的DSP微组件测试方法研究[J]. 电子与封装, 2025, 25(6): 060207 .

ZHAO Hua, ZHU Jiang, SONG Guodong, ZHANG Kaihong, XI Liuhua. Research of DSP Microkit Testing Method Based on SiP Microsystem[J]. Electronics & Packaging, 2025, 25(6): 060207 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Research of DSP Microkit Testing Method Based on SiP Microsystem

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