电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (5): 050301 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0038
石宁;李逸玚;沈坚;任罗伟
SHI Ning, LI Yiyang, SHEN Jian, REN Luowei
摘要: 差分对结构是运算放大器(运放)的基础结构,对电路性能至关重要。现实中,工艺偏差无法避免,其带来的失配会影响运放的精度。对多级放而言,输入级的失调程度决定了整个放大器的精度,因此低失调输入级成为运放设计的重点之一。为获得低失调的运放输入级,研究了差分对电阻RC和电路失配的关系,通过修调失配电阻ΔRC补偿其余失配项带来的影响。使用西岳4μm 50V的工艺做全芯片参数验证,结果表明,失调电压低于60μV,相较于通用运放减小了76%;温漂系数可达0.3μV/℃,相较于通用运放减小了50%。这种方法简单、方便,可避免对电路结构做大规模调整,且对电路功耗的影响可以忽略。
中图分类号: