电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (9): 090402 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0119
刘健1,张长城2,3,崔朝探2,3,李天赐2,3,杜鹏搏1,2,3,曲韩宾1,2,3
LIU Jian1, ZHANG Changcheng2,3, CUI Zhaotan2,3, LI Tianci2,3, DU Pengbo1,2,3, QU Hanbin1,2,3
摘要: 基于GaN功率放大器小型化、轻薄化的发展趋势,选用陶瓷方形扁平无引脚(CQFN)管壳封装,设计了一种2~6 GHz宽频带、小尺寸、高效率的功率放大器,并阐述了设计方法和研制过程。随着器件功率密度的不断升高,散热问题成为设计中不可忽略的因素,分别采用热仿真分析及红外热成像测试方法,得到功率放大器芯片的最高温度为198.61 ℃,能满足散热需求。功率放大器尺寸为7.0 mm×7.0 mm×1.2 mm,在连续波测试条件下,漏极电压为28 V,工作频带为2~6 GHz,饱和输出功率大于40.5 dBm,功率增益大于23 dB,功率附加效率大于35%,测试结果均满足实际需求。
中图分类号: