摘要: 多晶电阻在集成电路中应用广泛,可用作电路负载、阻尼、分压或分流,但是在实际使用过程中,多晶掺杂电阻的阻值由载流子浓度和迁移率决定,而2者都会受到温度的影响,因此多晶电阻的阻值随温度的变化而变化,且存在一定的温度系数。对N多晶电阻的温度漂移影响因子展开研究并进行分组实验验证,制备出了温度系数在±10×10-6/℃以内的低温度漂移、高精度半导体N多晶电阻,保证了不同温度环境下电路的工作稳定性,为高稳定电路设计了提供参考依据。
中图分类号:
陈培仓,周凌霄,洪成强,王涛,吴建伟. N多晶电阻的温度漂移影响因子及工艺研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(5):
050403 .
CHEN Peicang, ZHOU Lingxiao, HONG Chengqiang, WANG Tao, WU Jianwei. N Polycrystalline Resistor Temperature Drift Influence Factor and Process Research[J]. Electronics & Packaging, 2024, 24(5):
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