中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (8): 080401 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0080

• 材料、器件与工艺 • 上一篇    下一篇

1 200 V SiC器件单粒子烧毁效应研究

徐海铭,王登灿,吴素贞   

  1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡  214035
  • 收稿日期:2025-01-06 出版日期:2025-09-02 发布日期:2025-02-13
  • 作者简介:徐海铭(1983—),男,山东胶南人,硕士,正高级工程师,主要研究方向为功率器件设计、器件工艺制造和抗辐射器件设计与工艺加固等。

Study of Single Event Burnout Effect in 1 200 V SiC Devices

XU Haiming, WANG Dengcan, WU Suzhen   

  1. ChinaElectronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute, Wuxi 214035,China
  • Received:2025-01-06 Online:2025-09-02 Published:2025-02-13

摘要: 随着宇航工程的发展,以第三代半导体SiC为代表的新型元器件将极大提高宇航器性能,将成为未来空间应用的主力军。新型元器件的空间应用要应对空间辐射效应带来的风险,需要开展实验分析和相关保障研究。对1 200 V SiC器件进行了单粒子仿真和重离子环境实验,创新性地提出了SiC器件在单粒子环境下的失效机理,分析了导致SiC器件失效的原因,给出了仿真条件下SiC器件不同区域的单粒子敏感度。

关键词: 第三代半导体, SiC功率器件, MOSFET, 单粒子烧毁, TCAD仿真

Abstract: With the development of aerospace engineering, new components represented by the third-generation-semiconductors such as SiC will greatly improve the performance of spacecraft, and become the mainstay of future space applications. The risk of spatial radiation effects caused by the spatial application of a novel device requires experimental analysis and related safety research.  

Key words: the third-generation-semiconductor, SiC power device, MOSFET, single event burnout, TCAD simulation

中图分类号: