电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (2): 020203 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0024
徐强,杨丽菲,舒钞,肖富强
XU Qiang, YANG Lifei, SHU Chao, XIAO Fuqiang
摘要: 在微波组件模块中,为防止裸芯片加工后出现的磕碰、氧化及加速老化等问题,需要对微波组件模块进行封盖处理,以保证其有良好的气密性和使用性能。采用激光封焊技术焊接6061/4047铝合金,采用电火花线切割机切取焊缝试样。采用金相显微镜分析焊缝组织形貌,并使用显微硬度计测试焊缝硬度。采用拉力试验机进行破坏性拉力试验,并使用金相显微镜观察断口形貌。结果表明,焊缝与6061/4047铝合金界面形成了良好的冶金层,焊缝硬度低于6061/4047铝合金,焊缝中心位置的硬度最高,拉伸断口位于6061铝合金侧,断口为典型的塑性断裂形貌。
中图分类号: