摘要: 精准的温度控制是IC 外延的关键,基于8 英寸离子注入片,对影响单片外延炉温度的关键因素进行了研究。实验结果表明改变OFFSET 参数,外延炉边缘温度随ΔT 同步变化,中心和R/2 处温度没有影响;中心热电偶安装位置每降低254 μm,外延炉温度整体升高10 ℃;异常PID 参数设置导致的升温曲线过冲,影响外延炉实际温度。实验数据量化了相关参数与外延炉温度变化的对应关系,为IC 外延产品的温度管控提供了依据,提升了单片硅外延平台的标准化和产业化水平。
中图分类号:
肖健,任凯,袁夫通,徐卫东. 基于离子注入片的单片外延炉温度研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(5):
041 -44.
XIAO Jian,REN Kai,YUAN Futong,XU Weidong. Research on Temperature of Single Wafer Epitaxial Equipment Based on Ion Implanted Wafer[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(5):
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