HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0001

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (1): 1 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0001

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HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

蒋长顺，仝良玉，张国华

中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214035

收稿日期:2017-06-01 出版日期:2018-01-20 发布日期:2018-01-20
作者简介:蒋长顺（1974—），男，湖南张家界市人，硕士学历，工程师，主要从事集成电路陶瓷封装设计与仿真工作；仝良玉（1988—），男，江苏徐州市人，工程师，主要从事集成电路陶瓷封装设计与仿真工作。

Research on the Interconnection Reliability of HITCE Ceramic Package

JIANG Changshun,TONG Liangyu,ZHANG Guohua

China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China

Received:2017-06-01 Online:2018-01-20 Published:2018-01-20

摘要/Abstract

摘要： 氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大，板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数（HITCE）陶瓷材料具有独特的特性，在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性。采用有限元仿真分析方法，对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性。

关键词: 陶瓷阵列封装, 互联可靠性, HITCE陶瓷

Abstract: Due to the big CTE mismatch between HTCC alumina ceramic and organic PCB,board level interconnection reliability has become a severe problem for ceramic land grid array packages.The paper takes an overview to the structures and interconnection problems of CLGA.Owe to its special material property,HITCE ceramic has a better board level reliability.The board level reliability between HITCE ceramic and HTCCceramic packagesunder thermalcycling iscompared with the method offinite elementmethod.

Key words: ceramic grid array package, interconnection reliability, HITCE ceramic

中图分类号:

TN305.94

蒋长顺，仝良玉，张国华. HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(1): 1 -4.

JIANG Changshun,TONG Liangyu,ZHANG Guohua. Research on the Interconnection Reliability of HITCE Ceramic Package[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(1): 1 -4.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Research on the Interconnection Reliability of HITCE Ceramic Package

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