常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0905

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (9): 019 -23. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0905

常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

郭利静，张力红，武红娟，代瑞慧

河北农业大学基础课教学部，河北黄骅 061100

收稿日期:2019-05-30 出版日期:2019-09-20 发布日期:2019-09-20
作者简介:郭利静（1985—），女，硕士，河北农业大学工程师、助教，研究方向为高分子材料合成与改性。

Study on the Effect of Resin Selection on Epoxy Moulding Compound in IC Packaging Industry

GUO Lijing , ZHANG Lihong, WU Hongjuan , DAI Ruihui

Department of Fundamental Teaching, Hebei Agricultural University, Huanghua 061100, China

Received:2019-05-30 Online:2019-09-20 Published:2019-09-20

摘要/Abstract

摘要： 以市场上常见不同种类树脂制备了多种环氧塑封料，并比较了其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异，为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa?s，表现出较优的封装工艺性。

关键词: 环氧树脂, 酚醛树脂, 环氧塑封料

Abstract: Epoxy moulding compound was prepared by different types of epoxy resin and phenolic resin，of which the gel time, spiral flow length, viscosity, curing process, bending properties, bonding strength, glass transition temperature were investigated. This experiment is to provide some base data about selection on epoxy moulding compound in IC packaging industry. Especially, the result showed that the epoxy moulding compound with the combination of YX-4000H epoxy resin and MEH-7800 had the spiral flow length of 148 cm, bonding strength of 3.451 MPa, and vilosity of 64 Pa?s, which showed excellent encapsulation reliability.

Key words: epoxy resin, phenolic resin, epoxy moulding compound

中图分类号:

TQ323
TN305

郭利静，张力红，武红娟，代瑞慧. 常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响[J]. 电子与封装, 2019, 19(9): 019 -23.

GUO Lijing , ZHANG Lihong, WU Hongjuan , DAI Ruihui. Study on the Effect of Resin Selection on Epoxy Moulding Compound in IC Packaging Industry[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(9): 019 -23.

[1]	曹二平. 环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10202-.
[2]	王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚. 环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(9): 90201-.
[3]	曹二平, 蔡晓东, 牟海燕. 不同规格色素炭黑对环氧塑封料性能的影响[J]. 电子与封装, 2022, 22(9): 90206-.
[4]	王殿年;李泽亮;郭本东;段嘉伟. 第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备[J]. 电子与封装, 2022, 22(11): 110202-.
[5]	王璐, 常白雪, 岳艺宇, 吴宇林, 吴昊, 陈淑静, 刘金刚. 绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(10): 100201-.
[6]	潘旭麒;李进;袁健;程琪. 对于EMC封装模具离型性的改良研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60201-.
[7]	潘旭麒, 李进, 袁健. EMC中脱气剂的应用研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120201-.
[8]	王殿年;郭本东;杨春梅. 非等温DSC研究EMC的固化动力学[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90203-.
[9]	荆林晓，付明洋，冯小成，井立鹏，杨迪. 热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40204-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

Study on the Effect of Resin Selection on Epoxy Moulding Compound in IC Packaging Industry

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 9

编辑推荐

Metrics

本文评价