摘要: 环氧塑封料(Epoxy Molding
Compound,EMC)中的气泡往往会带来各种缺陷,从而降低产品合格率。针对3种不同类型的脱气剂进行研究,解释脱气剂脱气机理,确定3种脱气剂的脱气效果及其对环氧塑封料性能的影响。最终结果表明改性聚硅氧烷型脱气剂更适用于EMC体系,加入后能有效减少样条内部气泡,提高材料的耐冲击性能,有效改善MSL-3后的分层情况,从而提高产品的可靠性。
中图分类号:
潘旭麒, 李进, 袁健. EMC中脱气剂的应用研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(12):
120201 .
PAN Xuqi, LI Jin, YUAN Jian. Application Research of Defoamer in EMC[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(12):
120201 .