中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (10): 15 -18. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0114

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集成电路测试移机评价方法

何燕青   

  1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡 214072
  • 收稿日期:2016-05-05 出版日期:2016-10-20 发布日期:2016-10-20
  • 作者简介:何燕青(1985—),江苏江阴人,质量工程师,2006年毕业于南京信息职业技术学院计算机科学专业,现在中国电子科技集团公司第58研究所检测中心从事质量管理工作。

Evaluation of IC Test Equipment After Replacement

HE Yanqing   

  1. China Electronic Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214072,China
  • Received:2016-05-05 Online:2016-10-20 Published:2016-10-20

摘要: 集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户非常关注的内容。将测试移机与产品测试验证相结合,评估新的测试平台是否满足准确、有效、可靠性的符合程度,降低测试测量误差,使测量值与产品实际真值接近。通过测试移机前后数据的相关系数来判断变更后测试的有效性,评价测量结果判断被测件的移机是否一致或存在测试结果明显偏移。

关键词: 测试移机验证, 重复性, 复现性, 一致性, 相关性

Abstract: Integrated circuit testing is one of the most important means for reliable test.However,with the demand of products expansion and equipment update,it is necessary replace old equipment and to introduce the new.How to ensure the repeatability,consistency and correlation of the test equipment is of great concern for customers.In the paper,a method combining replacement test and product test is introduced to ensure consistency.The test results before and after equipment replacement are used to verify whether the new equipment meets requirement

Key words: test equipment replacement, repeatability, reproduction, consistency, correlation

中图分类号: