电子与封装

2016年第16卷第10期 pp.1 -5

邹嘉佳，赵丹，程明生. 互联印制板技术发展概况[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 1-5.

ZOU Jiajia，ZHAO Dan，CHENG Mingsheng. Overview of Development of Interconnected PCB[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 1-5.

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CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战

李守委¹，毛冲冲¹，严丹丹,²

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0112

摘要 ( 302 )

HTML ( 8 )

PDF(1755KB) ( 192 )

CCGA是在CBGA基础上发展而来，利用细长的焊柱取代焊球，借助焊柱良好的耐蠕变能力，适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配，使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结，相对于其他封装类型，CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。

参考文献 |

2016年第16卷第10期 pp.6 -10

李守委¹，毛冲冲¹，严丹丹,². CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 6-10.

LI Shouwei¹，MAO Chongchong¹，YAN Dandan². Status-Quo and Challenges of CCGA Solder Columns[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 6-10.

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LTCC不锈钢网版清洗工艺优化*

卢会湘¹，³，陈磊²，³，唐小平¹，³，严英占³

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0113

摘要 ( 188 )

HTML ( 7 )

PDF(1142KB) ( 71 )

网版清洗是LTCC加工过程中一道重要的工序，它对LTCC产品中通孔和线条图案精度和连通可靠性起着极为重要的作用。特别是在网版再次使用过程时，只有将网版图案和丝网网孔中的金属浆料清除干净才能满足后续印刷的质量要求。分析了目前清洗工艺的现状，对网版清洗工艺进行优化，通过半自动清洗设备和清洗剂进行分析比较，并对关键工艺因素开展正交试验，获得了较优的工艺参数。

参考文献 |

2016年第16卷第10期 pp.11 -14

卢会湘¹，³，陈磊²，³，唐小平¹，³，严英占³. LTCC不锈钢网版清洗工艺优化*[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 11-14.

LU Huixiang¹，CHEN Lei²，³，TANG Xiaoping¹，³，YAN Yingzhan³. Optimization of Stainless Screen Cleaning During LTCC Process[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 11-14.

电路设计

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集成电路测试移机评价方法

何燕青

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0114

摘要 ( 101 )

HTML ( 4 )

PDF(836KB) ( 123 )

集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升，就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户非常关注的内容。将测试移机与产品测试验证相结合，评估新的测试平台是否满足准确、有效、可靠性的符合程度，降低测试测量误差，使测量值与产品实际真值接近。通过测试移机前后数据的相关系数来判断变更后测试的有效性，评价测量结果判断被测件的移机是否一致或存在测试结果明显偏移。

参考文献 |

2016年第16卷第10期 pp.15 -18

何燕青. 集成电路测试移机评价方法[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 15-18.

HE Yanqing. Evaluation of IC Test Equipment After Replacement[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 15-18.

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一种适用于FPGA系统中的变速箱电路设计

罗旸，何光旭，雷淑岚

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0115

摘要 ( 178 )

HTML ( 3 )

PDF(1637KB) ( 78 )

设计了一种新型变速箱电路，变速箱两边采用同一时钟，不需要额外的时钟输入，使用计数器来控制位宽转变的整个过程，并产生标志位来控制变速箱数据的输入和输出。在不改变数据传输波特率的情况下，解决在传输过程中数据的重复或丢失问题，实现两边不同数据位宽的正确转换。电路适用于在FPGA系统中，模块之间或者各IP之间的数据位宽不匹配的情况下调整模块之间的数据位宽，从而实现各内部模块之间的数据位宽匹配。仿真结果表明，以66位数据转64位数据为例，在不影响有效数据传输速率的情况下，可以在32个时钟周期内完成数据的无损转换。

参考文献 |

2016年第16卷第10期 pp.19 -22

罗旸，何光旭，雷淑岚. 一种适用于FPGA系统中的变速箱电路设计[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 19-22.

LUO Yang，HE Guangxu，LEI Shulan. Design of Gearbox Circuits for FPGA System[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 19-22.

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带看门狗喂狗功能的TMS320F2812远程加载技术

蒋炯炜，雷志军，于鹏

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0116

摘要 ( 99 )

HTML ( 3 )

PDF(1119KB) ( 126 )

为了提高系统可靠性，外部硬件看门狗电路的应用越来越广泛，但多数情况下，更新程序的同时无法完成喂狗操作，致使芯片不断复位，无法完成软件升级。在此基础上提出了一种基于RS232的带喂狗功能的TMS320F2812程序的远程加载方案，并详细阐述了实现过程。该方案不仅摆脱了Flash编程时对JTAG接口的依赖，而且对底层Flash API函数进行了修改，加入了喂狗程序，灵活性高，非常适用于军用领域，具有较大的实用价值。

参考文献 |

2016年第16卷第10期 pp.24 -26

蒋炯炜，雷志军，于鹏. 带看门狗喂狗功能的TMS320F2812远程加载技术[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 24-26.

JIANG Jiongwei，LEI Zhijun，YU Peng. A Technology of Remote Flash Programming to TMS320F2812 with Watchdog-feeding Function[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 24-26.

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一种低电压低功耗多谐振荡器

应韬，陈迪平，李经珊

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0117

摘要 ( 106 )

HTML ( 3 )

PDF(1152KB) ( 114 )

提出了一种应用于太阳能电池供电系统的多谐振荡器，设计采用新型迟滞比较器结构，实现了低压低功耗，且在宽电源电压范围内，仍能保持较高的频率稳定度。基于华润上华0.5 μm的CMOS工艺对电路进行仿真，根据本次设计的参数，电源电压在1.5～5 V的范围内变化时，振荡频率变化约为3%/V，功耗可低至6.646 7 μW，能保证在低光照强度下系统仍能正常工作。仿真结果表明所设计的振荡器满足低电压和低功耗的要求。

参考文献 |

2016年第16卷第10期 pp.27 -31

应韬，陈迪平，李经珊. 一种低电压低功耗多谐振荡器[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 27-31.

YING Tao，CHEN Diping，LI Jingshan. A Design of Low-Voltage and Low-Power Consumption Multivibrator[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 27-31.

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千万门级FPGA装箱实现及验证

胡凯¹，董志丹²，惠锋²，李卿²，董宜平¹

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0118

摘要 ( 148 )

HTML ( 3 )

PDF(2037KB) ( 95 )

装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步，是综合、工艺映射和布局的桥梁，在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGA xc5vlx20tff323-2器件，对XST综合工具综合后的网表进行装箱，并把装箱结果转换为XDL格式文件，使用Xilinx工具验证其正确性。

参考文献 |

2016年第16卷第10期 pp.32 -35

胡凯¹，董志丹²，惠锋²，李卿²，董宜平¹. 千万门级FPGA装箱实现及验证[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 32-35.

HU Kai¹，DONG Zhidan²，HUI Feng²，LI Qing²，DONG Yiping¹. Packing Implementation and Verification for 10M-gate FPGA[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 32-35.

微电子制造与可靠性

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先进节点接触层照明类型优化解决光刻制造要求

刘娟¹，²

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0119

摘要 ( 165 )

HTML ( 3 )

PDF(1292KB) ( 240 )

先进节点逻辑集成电路制造是当前工业界的领先工艺。为实现接触（Contact）层的光刻工艺，需要从两个关键方面进行处理：解析度和全间距的共有工艺窗口。离轴照明+相移掩模+亚解析度辅助图形多种解析度增强技术的组合使用是解决光刻成像的方法。从优化接触层离轴照明的类型方面解决光刻制造工艺的问题。

参考文献 |

2016年第16卷第10期 pp.36 -38

刘娟¹，². 先进节点接触层照明类型优化解决光刻制造要求[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 36-38.

LIU Juan¹，². Optimization of Contact Layer Illumination Type to Improve Lithography Manufacture[J]. Electronics and Packaging, 2016, 16(10): 36-38.

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微波晶体管满功率老炼技术研究

王小萍，李雪，张利敏，秦皓

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0121

摘要 ( 122 )

HTML ( 6 )

PDF(1323KB) ( 157 )

对35 micro-x封装的微波晶体管防自激老化电路的各部分功能进行了详细介绍，讨论了如何判定管子是否处于稳定工作状态的方法。通过在测试间里搭建老化电路，模拟实际老炼状态，使用红外热像仪测试壳温的方法，比较了不同散热条件下的壳温测试数据，得出了管子的壳温以及管帽和管底之间的温度差。试验证明：在管底使用铝块和导热硅胶相结合散热的方法，能解决35 micro-x封装形式的低结温晶体管老化过程中的结温控制问题。

参考文献 |