中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (9): 35 -39. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0108

• 微电子制造与可靠性 • 上一篇    下一篇

一种改善器件性能的Halo工艺

徐 政,李红征,赵文彬   

  1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡 214035
  • 收稿日期:2016-06-03 出版日期:2016-09-20 发布日期:2016-09-20
  • 作者简介:徐 政(1971—),男,江苏涟水人,高级工程师,1994年毕业于电子科技大学,主要研究方向为集成电路工艺集成技术。

Study of Halo Technology in Improving Device Performance

XU Zheng,LI Hongzheng,ZHAO Wenbin   

  1. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214035,China
  • Received:2016-06-03 Online:2016-09-20 Published:2016-09-20

摘要: 短沟效应是MOS器件特征尺寸缩小面对的关键挑战之一。Halo结构能够有效抑制短沟效应,合理的Halo区掺杂分布可以改善小尺寸器件性能。在对Halo注入条件进行优化的过程中,不仅考虑了Halo注入倾角和注入能量对器件常温特性和高低温特性的影响,还考虑到工艺波动,比较了多晶条宽变化对器件参数的影响。为了增加不同条件的可比性,以室温下的饱和电流作为基准,通过调节注入剂量,使不同Halo注入条件在室温下的饱和电流都相等。结果表明,对于130 nm多晶栅长,注入倾角60°,注入能量100 KeV时器件特性有最好的温度稳定性和工艺容宽。

关键词: Halo, 短沟效应, 离子注入, 掺杂分布, 多晶条宽

Abstract: Short-Channel Effect(SCE)has long been deemed as one of the critical challenges facedin scaling down MOS devices.Halo structure effectively restrains SCE and improves the performance of small-size devices.During Halo implantation,tilt and energy impact on temperature property and process fluctuation,and POLY CD variety are considered.The paper compares various Halo implantation conditions with equal saturation current at room temperature.The experiment result shows that the best implant condition is 60°tilt and 100 KeV energy for 130 nm POLY CD,under which devices have the best temperature stability and process tolerance.

Key words: Halo, short channel effect, ion implantation, doping distribution, POLY CD

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