先进射频封装技术发展面临的挑战

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0051

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (5): 1 -6. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0051

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先进射频封装技术发展面临的挑战

夏雨楠，陈宇宁，许丽清，戴　洲，李华新，程　凯

南京电子器件研究所，南京 210016

收稿日期:2016-03-22 出版日期:2016-05-20 发布日期:2016-05-20
作者简介:夏雨楠（1966—），女，重庆人，工程师，主要研究方向为射频器件封装，现在南京电子器件研究所从事射频器件封装工艺研发工作。

The Challenges Confronting the Development of Advanced RF Packaging Technology

XIA Yunan，CHEN Yuning，XU Liqing，DAI Zhou，LI Huaxin，CHENG Kai

Nanjing Electronic Devices Institute，Nanjing 210016，China

Received:2016-03-22 Online:2016-05-20 Published:2016-05-20

摘要/Abstract

摘要： 随着射频技术的广泛应用和发展，射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下，3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装，基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

关键词: 射频, 中介层, 3D封装, 氮化镓

Abstract: With rapid development and wide application of RF technology，requirements of higher functional integration，higher RF power and frequency，lower cost are now pushing the RF packaging technology to involve 3D packaging，high power RF devices integration，multi-signal hybrid integration and middle-end process platform.Thus emerging out are challenges such as package structure，thermal management，signal integrity and process.

Key words: RF, interposer, 3D package, GaN

中图分类号:

TN305.94

夏雨楠，陈宇宁，许丽清，戴　洲，李华新，程　凯. 先进射频封装技术发展面临的挑战[J]. 电子与封装, 2016, 16(5): 1 -6.

XIA Yunan，CHEN Yuning，XU Liqing，DAI Zhou，LI Huaxin，CHENG Kai. The Challenges Confronting the Development of Advanced RF Packaging Technology[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(5): 1 -6.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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