摘要: 气密性是集成电路封装中的一项重要技术指标,对于集成电路的可靠性使用具有重要作用。就气密性封装工艺中的储能焊封装技术进行了讨论,通过对储能焊设备放电过程进行分析及建模,得到了气密性焊接能量与各个工艺参数之间的关系,并利用MATLAB软件进行了模拟计算。最后,结合具体实验,验证了理论建模及模拟的正确性,对于储能焊焊接的工艺参数设定及优化具有一定的指导意义。
中图分类号:
王旭光;杨镓溢;江凯;邹佳. 基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布仿真及研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(1):
010202 .
WANG Xuguang, YANG Jiayi, JIANG Kai, ZOU Jia. Simulation and Research on EnergyDistribution of Energy Storage Welding in Integrated Circuit Package Based on MATLAB[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(1):
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