本期封面报道单位 复旦大学微电子学院
封面文章 基于基板折叠的多面立体封装技术研究进展
中文引用格式：毕博，潘碑，张晋，等. 基于基板折叠的多面立体封装技术研究进展[J]. 电子与封装, 2025, 25(12): 120208 .
为突破后摩尔时代平面集成瓶颈，一种基于基板折叠的多面立体封装技术应运而生。该技术将平面电路基板通过折叠工艺构造成三维多面体（以立方体为典型），实现了元器件在立体空间内多个非平行面上的分布式布局，从而在系统集成度、散热效能与设计灵活性方面展现出显著优势。
微机电系统（MEMS）在太空探测、核能工程等极端辐射环境中广泛应用，其辐射可靠性已成为决定任务成败的关键。复旦大学微电子学院刘子玉团队撰写《基于基板折叠的多面立体封装技术研究进展》，系统梳理了该技术的演进脉络与研究现状。核心亮点在于其独特的立体拓扑架构：与依赖垂直堆叠的传统3D封装不同，折叠式封装允许在立方体的内、外表面同时进行器件布置，极大提升了空间利用率，尤其适用于多轴传感器、全向成像系统等空间取向的应用场景。其次，该结构天然具备多向散热路径，各安装面均可作为有效的散热界面，能够显著改善高功耗器件的热管理问题。此外，该技术与SMT、bonding和柔性/刚性基板等成熟的封装工艺技术均具备良好兼容性，提供了一条高性价比、高可靠性的系统集成路径。
文章综述了基于基板折叠的多面立体封装技术在无线传感器网络、胶囊内窥镜、惯性测量单元等领域的成功应用，并前瞻性地探讨了其在有源相控阵T/R组件与光电共封装两大前沿领域的应用潜力。在前者中，该技术可为高密度瓦片式SiP模块提供额外的布局维度与散热面；在后者中，该技术能为光电器件的异质集成与热积累问题提供创新的结构解决方案。
研究表明，基于基板折叠的多面立体封装虽非追求极限互连密度，但其在提升功能密度、强化散热能力及降低工艺复杂度方面的综合优势，使其在特定高性能、高可靠应用场景中成为传统2D封装与尖端3D堆叠技术的有力补充，具有重要的工程价值与发展前景。
